[发明专利]一种基于3D打印的电驱动形状记忆聚合物片层及其制备方法在审
| 申请号： | 201810955742.8 | 申请日： | 2018-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN109228302A | 公开（公告）日： | 2019-01-18 |
| 发明（设计）人： | 冷劲松;刘彦菊;郭亚光;刘立武;兰鑫 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | B29C64/106 | 分类号： | B29C64/106;B29C64/135;B33Y10/00;B33Y80/00 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人： | 孟宪会 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种基于3D打印的电驱动形状记忆聚合物片层及其制备方法，它涉及3D打印技术领域。本发明解决了现有的热驱动形状记忆聚合物通过对其周围环境升温或者由覆盖在其表面的电热膜对其进行加热，存在影响其它器件工作、电热膜易脱落等加热困难的问题。本发明包括形状记忆聚合物基底层、加热互联线层、形状记忆聚合物覆盖层、第一接线柱和第二接线柱，形状记忆聚合物基底层的上端面上均布多个加热基点，加热互联线层贴合在加热基点的上，加热互联线层由多个加热片层和多个加热条连接构成网状结构，形状记忆聚合物覆盖层置于加热互联线层的上部，形状记忆聚合物覆盖层的两端分别设有第一接线柱和第二接线柱。本发明用于电驱动形状记忆聚合物片层的制备。 | ||
| 搜索关键词： | 形状记忆聚合物 加热 互联线 接线柱 电驱动 覆盖层 片层 制备 打印 电热膜 基底层 基点 网状结构 加热片 加热条 热驱动 上端 均布 贴合 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种基于3D打印的电驱动形状记忆聚合物片层，其特征在于：它包括形状记忆聚合物基底层(1)、加热互联线层(2)、形状记忆聚合物覆盖层(3)、第一接线柱(4)和第二接线柱(5)，形状记忆聚合物基底层(1)为片状结构，形状记忆聚合物基底层(1)的上端面上均布多个加热基点(1‑1)，加热基点(1‑1)与形状记忆聚合物基底层(1)为一体式结构；加热互联线层(2)贴合在加热基点(1‑1)的上端面，加热互联线层(2)由多个加热片层(2‑1)和多个加热条(2‑2)连接构成网状结构，加热片层(2‑1)与加热条(2‑2)为一体式结构，多个加热片层(2‑1)与多个加热基点(1‑1)的形状一致且一一对应设置；形状记忆聚合物覆盖层(3)置于加热互联线层(2)的上部，形状记忆聚合物覆盖层(3)的两端分别开设一个置线孔，第一接线柱(4)和第二接线柱(5)分别安装在形状记忆聚合物覆盖层(3)两端的置线孔内并与加热互联线层(2)连接。
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