[发明专利]拾取及放置操作期间的冷流体半导体装置释放以及相关系统及方法

摘要

本申请案涉及拾取及放置操作期间的冷流体半导体装置释放以及相关系统及方法。揭示用于在拾取及放置操作期间释放半导体裸片的系统及方法。在一个实施例中，一种用于处置半导体裸片的系统包括支撑构件，其经定位以承载可释放地附接到支撑衬底的至少一个半导体裸片。所述系统进一步包含拾取装置，其具有拾取头，所述拾取头可耦合到真空源并且经定位以可释放地附接到在拾取站处的所述半导体裸片。所述系统还进一步包含冷却构件，其可耦合到冷流体源并且经配置以将由所述冷流体源供应的冷流体引导朝向在所述拾取站处的所述支撑衬底。所述冷流体冷却所述衬底的裸片附接区，所述半导体裸片在所述裸片附接区附接到所述衬底以便于所述半导体裸片的移除。

主权项

1.一种用于处置半导体裸片的系统，其包括：支撑构件，其经定位以承载可释放地附接到支撑衬底的裸片附接区的至少一个半导体裸片；拾取装置，其具有真空拾取头并经定位以在拾取站处拾取所述半导体裸片；以及冷却构件，其经配置以将冷流体引导朝向在所述拾取站处的所述裸片附接区。