[发明专利]温度控制芯片、其制备方法及包含其的温度控制芯片系统有效
| 申请号： | 201810952470.6 | 申请日： | 2018-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN109189124B | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 节俊尧;魏清泉;刘文文;宁瑾;俞育德 | 申请（专利权）人： | 中国科学院半导体研究所 |
| 主分类号： | G05D23/24 | 分类号： | G05D23/24 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 崔亚松 |
| 地址： | 100083 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于FPGA实现PID调节的温度控制芯片系统，包括温度控制芯片、四线式放大电路、A/D采样模块、FPGA、开关电源，PWM调节电子开关。本发明利用FPGA采集一路或同时采集多路的温度传感信号，通过PID控制程序输出逻辑控制的PWM调制信号，控制用于芯片加热的开关电源的接入与否，实现温度的控制。本发明系统组成精简，成本较低，同时由于利用了FPGA实现的PID控制器来调控PWM电子开关，进而控制芯片控温的方法，使控制速度与精度大幅提高，便于对环境进行精确的温度控制。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 控制 芯片 制备 方法 包含 系统 | ||
【主权项】：
1.一种温度控制芯片，其特征在于，包括衬底、形成在所述衬底上温控区域内的加热电阻线和测温电阻线、以及覆盖所述加热电阻线、测温电阻线和所述衬底上的钝化保护层，其中所述衬底为绝缘衬底或者具有绝缘层的硅片。
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