[发明专利]电子设备有效
| 申请号： | 201810938101.1 | 申请日： | 2018-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN110322905B | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 久国阳介;山本展大;德田孝太 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社 |
| 主分类号： | G11B33/04 | 分类号： | G11B33/04 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 万利军;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 实施方式得到在导体贯通壳体的部分具备不良更少的新的构成的电子设备。实施方式的电子设备具备例如壳体和电路基板。壳体具有开口。电路基板覆盖开口，具有：在至少一部分露出于壳体外的第一面，至少一部分露出于壳体外的第一导体；在至少一部分露出于壳体内的第二面，至少一部分露出于壳体内的第二导体；和第三导体，该第三导体与第一导体以及第二导体电连接，在比开口的内缘靠外侧处，在第一面与第二面之间贯通。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种电子设备，具备：壳体，其具有开口；和电路基板，其覆盖所述开口，具有：在至少一部分露出于所述壳体外的第一面，至少一部分露出于所述壳体外的第一导体；在至少一部分露出于所述壳体内的第二面，至少一部分露出于所述壳体内的第二导体；以及第三导体，所述第三导体与所述第一导体以及所述第二导体电连接，且在比所述开口的内缘靠外侧处，在所述第一面与所述第二面之间贯通。
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