[发明专利]电子设备

权利要求书

1.一种电子设备，具备：

可密封的壳体，其具有设定内部边界的多个壁，并且，具有延伸贯穿一个壁的开口；和

电路基板，其位于所述可密封的壳体的所述壁上，并密封所述开口，

所述电路基板具有：

绝缘性的基材，其具有相对的第一面和第二面，

第一导体，其位于所述绝缘性的基材的所述第一面上，且一部分覆盖所述可密封的壳体的所述开口；

第二导体，其至少部分覆盖所述第二面，并在所述开口露出于所述可密封的壳体内，其中，所述第二导体的一部分在所述可密封的壳体的所述壁与所述绝缘性的基材的所述第二面之间延伸；以及

第三导体，其延伸贯穿所述电路基板的所述绝缘性的基材，并电连接所述第一导体与所述第二导体，所述第三导体在所述绝缘性的基材的所述第二面与所述可密封的壳体的所述壁之间的所述第二导体的位置与所述第二导体接触，其中

所述可密封的壳体具备朝所述壁内延伸且包围所述开口的周界的凹部，

所述电路基板延伸到所述可密封的壳体的所述凹部，

在所述第二导体的所述一部分与所述可密封的壳体的所述凹部的表面之间设置有粘接剂，所述粘接剂与所述第二导体的所述一部分和所述可密封的壳体的所述凹部的所述表面接触。

2.根据权利要求1所述的电子设备，

所述电路基板的所述绝缘性的基材具备供穿过的开口，所述第三导体延伸贯穿所述绝缘性的基材的所述开口。

3.根据权利要求2所述的电子设备，

还具有第一遮蔽层，其位于所述绝缘性的基材中所述第一面与所述第二面之间，所述第一遮蔽层覆盖所述可密封的壳体的所述开口，所述第一遮蔽层的一端位于在所述绝缘性的基体的所述第二面与所述可密封的壳体的所述壁之间延伸的所述第二导体的所述一部分上。

4.根据权利要求3所述的电子设备，

还具有第二遮蔽层，其位于所述第二导体与所述第一遮蔽层之间，且覆盖所述可密封的壳体的所述开口的至少一部分。

5.根据权利要求4所述的电子设备，

还具有第三遮蔽层，其位于所述绝缘性的基材的所述第二面上，朝向所述可密封的壳体的所述开口，所述第三遮蔽层与所述可密封的壳体的所述开口的所述周界隔开。

6.根据权利要求3所述的电子设备，

所述第一遮蔽层的所述一端位于所述可密封的壳体的所述开口的周界与所述电路基板的所述绝缘性的基材的所述开口之间。

7.根据权利要求2所述的电子设备，

所述粘接剂至少沿着所述第二面的方向设置于所述电路基板的所述绝缘性的基材的所述开口与所述可密封的壳体的所述开口的所述周界之间。

8.根据权利要求2所述的电子设备，

所述粘接剂还设置于所述电路基板的所述绝缘性的基材的所述开口与所述凹部的所述表面之间。