[发明专利]电子设备

说明书

实施方式得到在导体贯通壳体的部分具备不良更少的新的构成的电子设备。实施方式的电子设备具备例如壳体和电路基板。壳体具有开口。电路基板覆盖开口，具有：在至少一部分露出于壳体外的第一面，至少一部分露出于壳体外的第一导体；在至少一部分露出于壳体内的第二面，至少一部分露出于壳体内的第二导体；和第三导体，该第三导体与第一导体以及第二导体电连接，在比开口的内缘靠外侧处，在第一面与第二面之间贯通。

相关申请

本申请享受以日本专利申请2018－67161号(申请日：2018年3月30日)为基础申请的优先权。本申请通过参照该基础申请而包含基础申请的全部的内容。

技术领域

本实施方式涉及电子设备。

背景技术

以往，在壳体中收纳有电子部件的电子设备众所周知。

发明内容

实施方式提供一种在导体贯通壳体的部分具备不良更少的新的构成的电子设备。

实施方式的电子设备具备例如壳体和电路基板。壳体具有开口。电路基板覆盖所述开口，具有：在至少一部分露出于壳体外的第一面,至少一部分露出于壳体外的第一导体；在至少一部分露出于壳体内的第二面,至少一部分露出于壳体内的第二导体；和第三导体，所述第三导体与第一导体以及第二导体电连接，在比开口的内缘靠外侧处，在第一面与第二面之间贯通。

附图说明

图1是实施方式的电子设备的例示性的且示意性的立体图。

图2是实施方式的电子设备的例示性的且示意性的分解立体图。

图3是实施方式的电子设备的例示性的且示意性的分解立体图，是从与图2相反一侧观察的图。

图4是第1实施方式的电子设备的例示性的且示意性的剖视图，是图3的IV－IV位置处的剖视图。

图5是第1实施方式的电路基板的一部分的例示性的且示意性的俯视图。

图6是第1实施方式的第1变形例的电子设备的例示性的且示意性的剖视图。

图7是第1实施方式的第2变形例的电子设备的例示性的且示意性的剖视图。

图8是第1实施方式的第3变形例的电子设备的一部分的例示性的且示意性的剖视图。

图9是第1实施方式的第4变形例的电子设备的一部分的例示性的且示意性的剖视图。

图10是第1实施方式的第5变形例的电子设备的一部分的例示性的且示意性的剖视图。

图11是第1实施方式的第6变形例的电子设备的一部分的例示性的且示意性的剖视图。

图12是第2实施方式的电子设备的例示性的且示意性的剖视图。

图13是第2实施方式的电路基板的一部分的例示性的且示意性的俯视图。

图14是第2实施方式的第1变形例的电路基板的一部分的例示性的且示意性的俯视图。

具体实施方式

以下，公开了电子设备的例示性的实施方式以及变形例。以下所示的实施方式的构成(技术特征)是一例。此外，以下所示的多个实施方式的构成包含同样的构成要素，根据各实施方式，可得到基于该同样的构成要素的同样的效果。以下，对该同样的构成要素赋予相同的附图标记，并且有时将重复的说明省略。另外，各图是示意性的，尺寸等与实际的构成不同。

另外，在各图中，为了方便，标记了表示方向的箭头。箭头X表示壳体10的长边方向，箭头Y表示壳体10的短边方向，箭头Z表示壳体10的厚度方向。壳体10的长边方向、壳体10的短边方向以及壳体10的厚度方向互相正交。