[发明专利]基板的切割刀具及切割设备在审
| 申请号： | 201810917436.5 | 申请日： | 2018-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN109081570A | 公开（公告）日： | 2018-12-25 |
| 发明（设计）人： | 罗忠云 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | C03B33/027 | 分类号： | C03B33/027 |
| 代理公司： | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 | 代理人： | 孙伟峰 |
| 地址： | 518132 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了基板的切割刀具及切割设备，通过沿所述切割刀具的切割行进方向依次设置两个以上的切割刀头，使两个以上的所述切割刀头沿同一方向依次切割所述基板。在所述切割刀具的同一次切割工序中，在后切入基板的切割刀头能切开首个切入基板的切割刀头在所述基板上未能切开的区域，起到重新切割的作用，令所述基板形成的凹槽内的各个区域均达到指定的深度，避免所述基板经过裂片后由于所述凹槽内的深度不足而产生残片，进而避免了所述残片可能引发的基板损伤问题及工作人员的安全问题。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 切割刀具 切割刀头 切割 切割设备 切开 安全问题 基板损伤 切割工序 同一方向 依次设置 切入 裂片 行进 | ||
【主权项】：
1.一种基板的切割刀具，其特征在于，所述切割刀具包括刀架(1)和两个以上的切割刀头(2)，所述两个以上的切割刀头(2)沿所述切割刀具的切割行进方向(A)依次连接于所述刀架(1)上，两个以上的所述切割刀头(2)在所述刀架(1)的带动下，沿所述切割行进方向(A)依次切割所述基板(100)。
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