[发明专利]金刚石锥孔模中锥孔涂层厚度精确测量工装的测量方法在审
申请号: | 201810903784.7 | 申请日: | 2018-08-09 |
公开(公告)号: | CN108759622A | 公开(公告)日: | 2018-11-06 |
发明(设计)人: | 黄飞 | 申请(专利权)人: | 四川纳涂科技有限公司 |
主分类号: | G01B5/06 | 分类号: | G01B5/06 |
代理公司: | 成都众恒智合专利代理事务所(普通合伙) 51239 | 代理人: | 陈春华 |
地址: | 618500 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开金刚石锥孔模中锥孔涂层厚度精确测量工装的测量方法,解决现有技术测量麻烦且无法在生产线上由工人快速精确测量计算出金刚石锥孔模中锥孔内涂层厚度的问题。本发明测量工装包括水平测量台,水平仪,定位圆台,定位圆台水平仪,锥孔模水平仪,以及千分表。测量方法包括以下步骤:(1)将水平测量台水平置于水平工作台上;(2)将金刚石锥孔模水平套于定位圆台上;(3)采用千分表测量锥孔顶面与定位圆台顶面之间的竖直距离K;(4)根据公式D=K/C+d和H=(B‑D)/2计算出金刚石锥孔模中锥孔涂层厚度H。本发明可高效精确在线由工人测量计算出金刚石锥孔模中锥孔涂层厚度。 | ||
搜索关键词: | 金刚石锥 孔模 锥孔 测量 测量工装 定位圆台 水平仪 水平测量 千分表 顶面 测量锥孔 技术测量 竖直距离 定位圆 内涂层 锥孔模 | ||
【主权项】:
1.金刚石锥孔模中锥孔涂层厚度精确测量工装的测量方法,其特征在于,所述测量工装包括顶面呈水平状态的水平测量台(1),位于所述水平测量台(1)的顶面一角的水平仪(2),固定于所述水平测量台(1)的顶面中央且能套入金刚石锥孔模中锥孔内的定位圆台(3),位于所述定位圆台(3)的顶面上的定位圆台水平仪(4),用于测量金刚石锥孔模顶面的锥孔模水平仪(5),以及千分表(6);所述定位圆台(3)的大端面固定于所述水平测量台(1)的顶面,所述定位圆台(3)的小端面直径大于金刚石锥孔模中锥孔小端面直径,所述定位圆台(3)的大端面的直径大于金刚石锥孔模中锥孔大端面直径,所述金刚石锥孔模中锥孔大端面朝下套于所述定位圆台(3)上且金刚石锥孔模顶面水平,所述定位圆台(3)的弧形外壁与金刚石锥孔模中锥孔内壁紧密贴合,所述千分表(6)用于测量所述定位圆台(3)的顶面与金刚石锥孔模中锥孔小端面之间的竖直距离;所述测量方法包括以下步骤:(1)将水平测量台置于水平工作台上,根据水平仪和定位圆台水平仪对水平测量台进行微调,使水平测量台顶面和定位圆台顶面均处于水平状态;(2)将金刚石锥孔模通过锥孔套于定位圆台上,并且使金刚石锥孔模锥孔内壁与定位圆台弧形外壁紧密贴合,根据锥孔模水平仪对金刚石锥孔模进行微调,使金刚石锥孔模顶面处于水平状态;(3)采用千分表先在金刚石锥孔模顶面校零,再移动千分表并使千分表的探针接触定位圆台顶面并读取此时千分表数值,该千分表数值即为此时金刚石锥孔模中锥孔顶面与定位圆台顶面之间的竖直距离K;(4)根据以下公式即可计算出金刚石锥孔模中锥孔涂层厚度H,具体为:D=K/C+d 式一H=(B‑D)/2 式二其中,D为金刚石锥孔模中锥孔涂层后的锥孔顶面直径,K为金刚石锥孔模中锥孔顶面与定位圆台顶面之间的竖直距离,由千分表测量所得,C为定位圆台的锥度,为已知常数,d为定位圆台顶面直径,为已知常数,B为金刚石锥孔模中锥孔涂层前的锥孔顶面直径,为已知常数。
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