[发明专利]一种p型碳化硅晶体的无损判定在审
申请号: | 201810899285.5 | 申请日: | 2018-08-08 |
公开(公告)号: | CN109065466A | 公开(公告)日: | 2018-12-21 |
发明(设计)人: | 李祥彪;杨培培;崔俊;黄云婷;姚诗怡;苏延东;陈宇 | 申请(专利权)人: | 南通大学 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 宿州智海知识产权代理事务所(普通合伙) 34145 | 代理人: | 陈燕 |
地址: | 226019*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种p型碳化硅晶体的无损判定,使用变温拉曼光谱,对p型碳化硅晶体样品进行光谱测量,探测光的入射方向为沿碳化硅晶片的(000‑1)方向,变温测量为室温到800K温度范围,温度间隔为50K。分析对比载流子敏感的A1纵向光学模,根据其强度及峰位的变化,可以判断样品是否为p型掺杂。有益效果是采用基于光谱分析法,对p型碳化硅晶体的载流子浓度进行检测和分析,无需像霍尔测量一样的镀电极,对待测样品无损伤,检测过程可实现自动化和程序控制,可对出厂产品进行全面检验,也可应用于目前市场存在的2、3、4、6英寸完整晶圆产品检验。 | ||
搜索关键词: | 晶体的 载流子 变温 无损 判定 测量 光谱分析法 碳化硅晶片 纵向光学模 程序控制 出厂产品 分析对比 光谱测量 晶体样品 晶圆产品 拉曼光谱 入射方向 温度间隔 镀电极 探测光 无损伤 检测 峰位 霍尔 检验 自动化 敏感 应用 分析 | ||
【主权项】:
1.一种p型碳化硅晶体的无损判定,使用变温拉曼光谱测试系统,对待测的碳化硅样品进行光谱测量,其技术特征在于:判定方法包括:(1)、探测光的入射方向为沿碳化硅晶片的(000‑1)方向,测量指标为变温拉曼谱,若测试样品为完整的晶圆,则可在样品台添加二维扫描结构,以获得完整晶圆的不同部位的拉曼谱随温度的变化特征;(2)、根据测试结果,得到p型碳化硅晶体的拉曼谱中纵向光学模(A1‑LO)强度及峰位随温度的变化关系曲线;(3)、根据判定标志与测试得到的碳化硅晶体的拉曼谱中纵向光学模(A1‑LO)强度及峰位随温度的变化关系曲线进行比较,判定所测样品是否为p型掺杂类型。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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