[发明专利]多层电子组件和具有该多层电子组件的板有效

专利信息
申请号: 201810884794.0 申请日: 2018-08-06
公开(公告)号: CN109698069B 公开(公告)日: 2022-04-26
发明(设计)人: 朴兴吉;池求愿;朴世训 申请(专利权)人: 三星电机株式会社
主分类号: H01G2/06 分类号: H01G2/06;H01G4/30;H01G4/005;H01G4/232
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 祝玉媛;孙丽妍
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种多层电子组件和具有该多层电子组件的板。所述多层电子组件包括:多层电容器,包括电容器主体和外电极,在电容器主体中,内电极相对于安装表面平行地堆叠,外电极分别设置在电容器主体的背对的端表面上;以及金属框架,具有焊料袋并包括竖直部、从竖直部的上端延伸的上水平部和从竖直部的下端延伸的下水平部,上水平部连接到每个外电极的上带部。满足0.1≤G/CT≤0.7,其中,CT为竖直部的高度,G为每个外电极的下带部与金属框架的下端之间的距离。
搜索关键词: 多层 电子 组件 具有
【主权项】:
1.一种多层电子组件,包括:多层电容器,包括:电容器主体,在所述电容器主体中,内电极相对于安装表面平行地堆叠;以及第一外电极和第二外电极,分别包括:第一主体部和第二主体部,分别设置在所述电容器主体的第三表面和第四表面上并且连接到所述内电极;第一带部和第二带部,分别从所述第一主体部和所述第二主体部延伸到所述电容器主体的第二表面的一部分;第三带部和第四带部,分别从所述第一主体部和所述第二主体部延伸到所述电容器主体的第一表面的一部分,所述第一表面与所述第二表面彼此背对并且通过所述第三表面和所述第四表面彼此连接;以及第一金属框架和第二金属框架,分别具有第一焊料袋和第二焊料袋,并且分别包括第一竖直部和第二竖直部、分别从所述第一竖直部和所述第二竖直部的上端延伸并且分别覆盖所述第一带部和所述第二带部的第一上水平部和第二上水平部以及分别从所述第一竖直部的下端和所述第二竖直部的下端延伸的第一下水平部和第二下水平部,所述第一上水平部和所述第二上水平部分别连接到所述第一外电极的所述第一带部和所述第二外电极的所述第二带部,其中,满足0.1≤G/CT≤0.7,其中,CT为所述第一竖直部的高度或所述第二竖直部的高度,G为在所述内电极堆叠所沿的方向上所述第三带部与所述第一竖直部的所述下端之间的距离或者在所述内电极堆叠所沿的方向上所述第四带部与所述第二竖直部的所述下端之间的距离。
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