[发明专利]基于基片集成波导的双频圆极化天线有效
申请号: | 201810876965.5 | 申请日: | 2018-08-03 |
公开(公告)号: | CN109216905B | 公开(公告)日: | 2019-10-08 |
发明(设计)人: | 李文涛;魏萌;张昱东;史小卫 | 申请(专利权)人: | 西安电子科技大学;西安中电科西电科大雷达技术协同创新研究院有限公司 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q9/04 |
代理公司: | 陕西电子工业专利中心 61205 | 代理人: | 陈宏社;王品华 |
地址: | 710071 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明提出了一种基于基片集成波导的双频圆极化天线,用于解决现有技术中存在的天线阻抗带宽和轴比带宽较窄的技术问题。包括第一介质板,以及由上下布置的第二介质板和第三介质板组成的层叠结构,第一介质板上表面设有金属贴片,第二介质板上表面的两个矩形贴片设有微扰槽;第三介质板上下表面分别设有第一、第二金属层,通过多个金属化通孔连接,构成基片集成波导,第一金属层刻蚀有一矩形槽,对两个矩形贴片进行耦合馈电,产生圆极化波,在第一介质基板上表面印制有一对对角带有切角的金属贴片,引入金属探针对其进行馈电,在另一个频段内产生圆极化波,实现双频工作。可应用于卫星通讯、遥感遥测等领域。 | ||
搜索关键词: | 介质板 基片集成波导 双频圆极化 金属贴片 矩形贴片 圆极化波 上表面 天线 介质基板上表面 第二金属层 第一金属层 金属化通孔 层叠结构 上下表面 上下布置 天线阻抗 卫星通讯 遥感遥测 轴比带宽 耦合馈电 对角 矩形槽 频段 刻蚀 馈电 切角 双频 微扰 带宽 金属 印制 引入 应用 | ||
【主权项】:
1.一种基于基片集成波导的双频圆极化天线,其特征在于:包括第一介质基板(1),以及由上下布置的第二介质基板(2)和第三介质基板(3)组成的层叠结构,所述第一介质基板(1)固定在层叠结构的上方,所述第一介质基板(1)、第二介质基板(2)和第三介质基板(3)采用大小相同的矩形板材,其中:所述第一介质基板(1)的上表面印制有金属贴片(4);所述第二介质基板(2)的上表面印制蚀刻有微扰槽(7)的两个矩形贴片(6);所述第三介质基板(3)的上表面印制有第一金属层(8),下表面印制有第二金属层(10);所述第一金属层(8)由位于所在板面一侧的矩形金属板(81),以及另一侧的等腰梯形微带(82)和矩形微带(83)组成;所述矩形金属板(81)上蚀刻有与第三介质基板(3)一对短边的中点连线平行的矩形槽(9),该矩形槽(9)的中心到第三介质基板(3)的一侧边沿的距离为半个波导波长,该一侧边沿指的是第三介质基板(3)上印制等腰梯形微带(82)和矩形微带(83)的那一侧;所述矩形金属板(81)与第二金属层(10)之间,通过设置在第三介质基板(3)边沿位置的多个金属化通孔连接,构成基片集成波导(11);所述两个矩形贴片(6)中的一个贴片位于另一个贴片旋转180度的位置,旋转点位于垂直穿过矩形槽(9)中心且与第三介质基板(3)短边中点的连线的交叉点在第二介质基板(2)上表面的投影点位置;所述金属贴片(4)的几何中心,位于两个矩形贴片(6)旋转点在第一介质基板(1)上表面的投影点位置;所述两个矩形贴片(6)中的一个贴片与金属贴片(4)之间通过金属探针(5)相连,与金属贴片(4)的连接点位于该金属贴片(4)的一条对角线上且偏离对角线中心的位置。
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