[发明专利]一种保证端口驻波性能的方法有效
| 申请号： | 201810876696.2 | 申请日： | 2018-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN109088142B | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 代海洋;何李婷;贾双 | 申请（专利权）人： | 中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所 |
| 主分类号： | H01P11/00 | 分类号： | H01P11/00;H01R43/02 |
| 代理公司： | 北京航信高科知识产权代理事务所(普通合伙) 11526 | 代理人： | 王子溟 |
| 地址： | 214063 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于微波技术领域，具体涉及一种保证端口驻波性能的方法。该方法，包括以下步骤：步骤一、扩大非定位段直径，且保证非定位段的直径小于储锡段直径；步骤二、在基板与结构件之间设置焊料片，焊料片上开设有焊料孔，以露出空气段；步骤三、加温使焊料片融化，实现基板与结构件的焊接；步骤四、在结构件的定位段以及储锡段内表面涂覆焊料层；步骤五、把同轴连接器放置于结构件中，加温使焊料层融化，实现同轴连接器与结构件的焊接。该方法通过优化结构件的设计以及优化焊接工艺有效保证了端口驻波性能的实现。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 保证 端口 驻波 性能 方法 | ||
【主权项】：
1.一种保证端口驻波性能的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、扩大非定位段(B)直径，且保证所述非定位段(B)的直径小于储锡段(C)直径；步骤二、在基板(1)与所述结构件(2)之间设置焊料片，所述焊料片上开设有焊料孔，以露出空气段(A)；步骤三、加温使所述焊料片融化，实现所述基板(1)与所述结构件(2)的焊接；步骤四、在定位段(D)以及所述储锡段(C)内表面涂覆焊料层；步骤五、把同轴连接器(3)放置于所述结构件(2)中，加温使所述焊料层融化，实现所述同轴连接器与所述结构件的焊接。
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