[发明专利]一种保证端口驻波性能的方法有效
申请号: | 201810876696.2 | 申请日: | 2018-08-03 |
公开(公告)号: | CN109088142B | 公开(公告)日: | 2021-08-03 |
发明(设计)人: | 代海洋;何李婷;贾双 | 申请(专利权)人: | 中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所 |
主分类号: | H01P11/00 | 分类号: | H01P11/00;H01R43/02 |
代理公司: | 北京航信高科知识产权代理事务所(普通合伙) 11526 | 代理人: | 王子溟 |
地址: | 214063 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 保证 端口 驻波 性能 方法 | ||
1.一种保证端口驻波性能的方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤一、扩大非定位段(B)直径,且保证所述非定位段(B)的直径小于储锡段(C)直径;
步骤二、在基板(1)与结构件(2)之间设置焊料片,所述焊料片上开设有焊料孔,以露出空气段(A);
步骤三、加温使所述焊料片融化,实现所述基板(1)与所述结构件(2)的焊接;
步骤四、在定位段(D)以及所述储锡段(C)内表面涂覆焊料层;
步骤五、把同轴连接器(3)放置于所述结构件(2)中,加温使所述焊料层融化,实现所述同轴连接器与所述结构件的焊接;
所述步骤一中设置所述焊料孔与所述空气段(A)同轴,且所述焊料孔的直径比所述空气段(A)的直径大1-2mm;
所述步骤二中对所述基板(1)进行腐蚀铜处理形成腐铜区,所述腐铜区与所述空气段(A)同轴,且其直径等于所述焊料孔直径。
2.根据权利要求1所述的保证端口驻波性能的方法,其特征在于,所述非定位段(B)的直径比所述同轴连接器(3)对应部分的直径大0.14mm以上,且所述步骤三中所述定位段(D)涂覆所述焊料层的厚度为0.035mm。
3.根据权利要求1所述的保证端口驻波性能的方法,其特征在于,所述步骤三中所述焊料片加温融化前,在所述空气段(A)中填充阻焊胶,实现所述基板(1)与所述结构件(2)焊接后,去除所述空气段(A)的所述阻焊胶。
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