[发明专利]一种保证端口驻波性能的方法有效

专利信息
申请号: 201810876696.2 申请日: 2018-08-03
公开(公告)号: CN109088142B 公开(公告)日: 2021-08-03
发明(设计)人: 代海洋;何李婷;贾双 申请(专利权)人: 中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所
主分类号: H01P11/00 分类号: H01P11/00;H01R43/02
代理公司: 北京航信高科知识产权代理事务所(普通合伙) 11526 代理人: 王子溟
地址: 214063 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 保证 端口 驻波 性能 方法
【权利要求书】:

1.一种保证端口驻波性能的方法,其特征在于,包括以下步骤:

步骤一、扩大非定位段(B)直径,且保证所述非定位段(B)的直径小于储锡段(C)直径;

步骤二、在基板(1)与结构件(2)之间设置焊料片,所述焊料片上开设有焊料孔,以露出空气段(A);

步骤三、加温使所述焊料片融化,实现所述基板(1)与所述结构件(2)的焊接;

步骤四、在定位段(D)以及所述储锡段(C)内表面涂覆焊料层;

步骤五、把同轴连接器(3)放置于所述结构件(2)中,加温使所述焊料层融化,实现所述同轴连接器与所述结构件的焊接;

所述步骤一中设置所述焊料孔与所述空气段(A)同轴,且所述焊料孔的直径比所述空气段(A)的直径大1-2mm;

所述步骤二中对所述基板(1)进行腐蚀铜处理形成腐铜区,所述腐铜区与所述空气段(A)同轴,且其直径等于所述焊料孔直径。

2.根据权利要求1所述的保证端口驻波性能的方法,其特征在于,所述非定位段(B)的直径比所述同轴连接器(3)对应部分的直径大0.14mm以上,且所述步骤三中所述定位段(D)涂覆所述焊料层的厚度为0.035mm。

3.根据权利要求1所述的保证端口驻波性能的方法,其特征在于,所述步骤三中所述焊料片加温融化前,在所述空气段(A)中填充阻焊胶,实现所述基板(1)与所述结构件(2)焊接后,去除所述空气段(A)的所述阻焊胶。

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