[发明专利]一种保证端口驻波性能的方法

说明书

本发明属于微波技术领域，具体涉及一种保证端口驻波性能的方法。该方法，包括以下步骤：步骤一、扩大非定位段直径，且保证非定位段的直径小于储锡段直径；步骤二、在基板与结构件之间设置焊料片，焊料片上开设有焊料孔，以露出空气段；步骤三、加温使焊料片融化，实现基板与结构件的焊接；步骤四、在结构件的定位段以及储锡段内表面涂覆焊料层；步骤五、把同轴连接器放置于结构件中，加温使焊料层融化，实现同轴连接器与结构件的焊接。该方法通过优化结构件的设计以及优化焊接工艺有效保证了端口驻波性能的实现。

技术领域

本发明属于微波技术领域，具体涉及一种保证端口驻波性能的方法。

背景技术

微波模块外部微波信号输入输出端口大多是同轴连接器，而微波模块内部微波信号的输入输出端口多为设置在基板上的微带线结构，同轴连接器金属探针与微带线过渡连接时，存在一定的不连续性，此不连续性会影响端口驻波。为了消除过渡连接不连续性对端口驻波的影响，需要进行端口的阻抗匹配设计，阻抗匹配设计常用的方法之一是根据不同频段的信号在结构件上设计不同长度不同直径的空气段,从而形成以同轴连接器的金属探针为内导体、空气介质为外导体的同轴结构,以此实现同轴连接器与微带线垂直过渡间的阻抗匹配。

如图1所示，为保证结构件2与同轴连接器3以及基板1的可靠固定，保证基板1与结构件2的地连续性，且实现对微波模块的气密性封装，当前通常采用焊锡膏对结构件2与基板1以及同轴连接器进行焊接，但在此过程中，一方面由于基板1与结构件2以及同轴连接器3与结构件2间的焊接面焊锡膏涂覆量、涂覆区域、涂覆均匀性难以精确控制，导致焊锡膏在挤压状态下，经常自基板1与结构件2连接处或非定位段B被挤入空气段A中；另一方面，在高温焊接过程中，基板1与结构件2以及同轴连接器3与结构件2间的焊锡膏处于熔融状态，其流动方向难以控制，导致融化后的焊锡膏经常会顺着焊接层表面流淌至空气段A中。焊锡膏进入空气段A中，会对阻抗匹配结构的形状产生影响，使得端口驻波性能下降，难以达到设计性能。

为保证端口驻波性能，使其达到设计性能，需对基板1与结构件2以及同轴连接器6的焊接方法进行设计。

发明内容

本发明的目的是提供了一种保证端口驻波性能的方法，以减轻或克服上述问题。

本发明的技术方案是：一种保证端口驻波性能的方法，包括以下步骤：

步骤一、扩大非定位段直径，且保证非定位段的直径小于储锡段直径；

步骤二、在基板与结构件之间设置焊料片，焊料片上开设有焊料孔，以露出空气段；

步骤三、加温使焊料片融化，实现基板与结构件的焊接；

步骤四、在结构件的定位段以及储锡段内表面涂覆焊料层；

步骤五、把同轴连接器放置于结构件中，加温使焊料层融化，实现同轴连接器与结构件的焊接。

优选地，非定位段的直径比同轴连接器对应部分的直径大0.14mm以上，且步骤三中定位段涂覆焊料层的厚度为0.035mm。

优选地，步骤一中焊料孔与空气段同轴，且焊料孔的直径比空气段的直径大1-2mm。

优选地，步骤二中对基板进行腐蚀铜处理形成腐铜区，腐铜区与空气段同轴，且其直径等于焊料孔直径。

优选地，步骤三中焊料片加温融化前在空气段中填充阻焊胶，实现基板与结构件焊接后，去除空气段的阻焊胶。