[发明专利]柔性印刷基板用铜箔、使用了该铜箔的覆铜层叠体、柔性印刷基板和电子设备有效
| 申请号： | 201810872065.3 | 申请日： | 2018-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN109385554B | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 坂东慎介 | 申请（专利权）人： | 捷客斯金属株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22C9/02;C22C9/04;C22C9/06;C22F1/08;H05K1/09 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李志强;杨戬 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明提供一种弯曲性优异的柔性印刷基板用铜箔。所述柔性印刷基板用铜箔是包含99.0质量%以上的Cu、余量的不可避免的杂质的轧制铜箔，铜箔表面的I(111)/I |
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| 搜索关键词： | 柔性 印刷 基板用 铜箔 使用 层叠 电子设备 | ||
【主权项】：
1.柔性印刷基板用铜箔，其是包含99.0质量%以上的Cu、余量的不可避免的杂质的轧制铜箔，铜箔表面的I(111)/I0(111)、I(200)/I0(200)、I(220)/I0(220)和I(311)/I0(311)的4个集合度之中形成最高值的最大集合度为5以下，导电率为75%以上。
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