[发明专利]一种垂直探针卡及硅基板结构的制造方法在审
| 申请号： | 201810871834.8 | 申请日： | 2018-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN108710010A | 公开（公告）日： | 2018-10-26 |
| 发明（设计）人： | 梁建;罗雄科 | 申请（专利权）人： | 上海泽丰半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/073 | 分类号： | G01R1/073 |
| 代理公司： | 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) 31251 | 代理人： | 郭桂峰 |
| 地址： | 200233 上海市徐*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种垂直探针卡及硅基板结构的制造方法，该垂直探针卡包括：一印刷电路板和一基板结构，所述印刷电路板和所述基板结构电气互连，且所述基板结构上设有与晶元电气互连的基板凸起。本发明的垂直探针卡直接采用硅基板取代了原有的基板和接插件，使垂直探针卡在测试过程中阻抗可控、提高通流能力、降低损耗；且能应用于晶元凸起间距更小的晶元上。 | ||
| 搜索关键词： | 垂直探针卡 基板结构 硅基板 晶元 印刷电路板 电气互连 测试过程 基板凸起 通流能力 接插件 原有的 基板 可控 凸起 阻抗 制造 应用 | ||
【主权项】：
1.一种垂直探针卡，其特征在于，包括：一印刷电路板和一基板结构，所述印刷电路板和所述基板结构电气互连，且所述基板结构上设有与晶元电气互连的基板凸起。
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