[发明专利]一种电路板及具有其的光模块有效
| 申请号： | 201810861266.3 | 申请日： | 2018-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN110798961B | 公开（公告）日： | 2022-10-21 |
| 发明（设计）人： | 方习贵;汪振中;于登群;王战伟;朱书明 | 申请（专利权）人： | 苏州旭创科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;G02B6/42 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 潘宏洲 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请涉及电路板技术领域，公开了一种电路板及具有其的光模块，该电路板包括上表面、下表面和连接所述上表面和下表面的第一端面，所述电路板的第一端面具有一开口槽，所述开口槽贯通所述上表面和下表面，开口槽内设有散热块；所述散热块具有第一表面，所述第一表面背向所述电路板的下表面，延伸至所述电路板的第一端面；所述开口槽内具有止挡结构，所述止挡结构阻止所述散热块向所述电路板的第一端面运动。本申请的结构适用于诸如硅光芯片等技术中芯片贴在板边的设计，具有良好的散热性能，缩小了芯片之间的打线距离，利于提升整个链路的带宽。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 具有 模块 | ||
【主权项】：
1.一种电路板，包括上表面、下表面和连接所述上表面和下表面的第一端面，其特征在于：所述电路板的第一端面具有一开口槽，所述开口槽贯通所述上表面和下表面，开口槽内设有散热块；/n所述散热块具有第一表面，所述第一表面背向所述电路板的下表面，延伸至所述电路板的第一端面；/n所述开口槽内具有止挡结构，所述止挡结构阻止所述散热块向所述电路板的第一端面运动。/n
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