[发明专利]基板支承构造体和包括其的真空蒸镀装置及蒸镀方法有效
| 申请号： | 201810859502.8 | 申请日： | 2018-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN109576666B | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 大谷启介;相泽雄树 | 申请（专利权）人： | 佳能特机株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/50 | 分类号： | C23C14/50;C23C14/24;H01L51/56 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 刘杨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供基板支承构造体和包括其的真空蒸镀装置及蒸镀方法。在具有隔着间隙相向地配置的一对支承构件的基板支承构造体中，上述一对支承构件分别具有第1支承部和高度比上述第1支承部形成得高的第2支承部。 | ||
| 搜索关键词： | 支承 构造 包括 真空 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基板支承构造体，具有隔着间隙相向地配置的一对支承构件，其特征在于，上述一对支承构件分别具有第1支承部和高度比上述第1支承部形成得高的第2支承部。
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