[发明专利]双向辐射宽带微带天线在审
| 申请号： | 201810843270.7 | 申请日： | 2018-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN108963452A | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 李龙;易浩;王杨子 | 申请（专利权）人： | 西安电子科技大学 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q13/08;H01Q13/10 |
| 代理公司： | 陕西电子工业专利中心 61205 | 代理人： | 王品华;朱红星 |
| 地址： | 710071 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开一种双向辐射宽带微带天线，主要解决现有技术中微带天线只能单向辐射，且带宽窄的问题。其包括顶层辐射阵列(1)、三层介质基板(2，4，6)、两层金属地板(3，5)和底层辐射阵列(7)。顶层辐射阵列位于第一层介质基板上表面，由N×M个方形贴片(11)组成，每个方形贴片上刻有左右对称的两个矩形缝隙，第一层介质板上设有N×M个金属化过孔(21)，每个过孔的上底面圆心与方形贴片的中心一一对应，辐射阵列通过金属化过孔与金属地板相连，上层金属地板位于第一层介质基板和第二层介质基板之间，第二层介质基板的内部设有带状馈线，外侧设有馈电点，带状馈线与馈电点相连。本发明具有双向辐射、宽带的特点，可用于无线通信系统。 | ||
| 搜索关键词： | 辐射阵列 介质基板 方形贴片 金属地板 双向辐射 微带天线 第一层 宽带 金属化过孔 带状馈线 馈电点 顶层 介质基板上表面 无线通信系统 圆心 单向辐射 矩形缝隙 左右对称 介质板 上底面 宽窄 可用 两层 三层 上层 | ||
【主权项】：
1.双向辐射宽带微带天线，包括顶层辐射阵列(1)、三层介质基板(2，4，6)、两层金属地板(3，5)和底层辐射阵列(7)，顶层辐射阵列(1)位于第一层介质基板(2)的上表面，上层金属地板(3)位于第一层介质基板(2)和第二层介质基板(4)之间；第二层介质基板(4)的内部设有带状馈线(41)，外侧设有馈电点(42)，该带状馈线(41)与馈电点(42)相连；下层金属地板(5)位于第二层介质基板(4)和第三层介质基板(6)之间，底层辐射阵列(7)位于第三层介质基板(6)的下表面，其特征在于：所述顶层辐射阵列(1)由N×M个方形贴片(11)组成，每个方形贴片上蚀刻有左右对称的两个矩形缝隙，其中，N为偶数，2≤N≤8，M为整数，3≤M≤8；所述第一层介质基板(2)上设有N×M个金属化过孔(21)，每个金属化过孔(21)的上底面圆心与方形贴片(11)的中心一一对应，辐射阵列(1)通过金属化过孔(21)与上层金属地板(3)相连；所述带状馈线(41)通过上层金属地板(3)和下层金属地板(5)同时激励顶层辐射阵列(1)和底层辐射阵列(7)，以实现双向辐射。
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