[发明专利]一种基板的切割装置在审
| 申请号： | 201810834611.4 | 申请日： | 2018-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN109081571A | 公开（公告）日： | 2018-12-25 |
| 发明（设计）人： | 曹河江 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | C03B33/03 | 分类号： | C03B33/03;C03B33/033 |
| 代理公司： | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 | 代理人： | 孙伟峰 |
| 地址： | 518132 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基板的切割装置，包括第一工作台、第二工作台和切割刀，所述切割刀用于沿基板上预设的切割路径切割所述基板，所述第一工作台用于承载并固定所述基板的一端，所述第二工作台包括活动部，所述活动部与所述第一工作台的端面相对设置，并可沿背离和靠近所述第一工作台的方向往复移动而使切割后的基板的两端分离，所述活动部用于承载并固定所述基板的另一端；其中，所述活动部相对于与所述第一工作台移动的方向斜交于所述第一工作台的台面。利用所述活动部带动基板同时产生水平方向和竖直方向上的位移，使得基板在裂片后的两部分可快速地彻底分离，避免了这两部分在水平方向上产生相对长距离的滑动摩擦，防止基板因此被刮伤。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 工作台 活动部 切割装置 切割刀 切割 承载 工作台移动 端面相对 滑动摩擦 切割路径 台面 刮伤 裂片 竖直 斜交 预设 背离 | ||
【主权项】：
1.一种基板的切割装置，其特征在于，包括第一工作台(1)、第二工作台(2)和切割刀(3)，所述切割刀(3)用于沿基板(4)上预设的切割路径切割所述基板(4)，所述第一工作台(1)用于承载并固定所述基板(4)的一端，所述第二工作台(2)包括活动部(21)，所述活动部(21)与所述第一工作台(1)的端面相对设置，并可沿背离和靠近所述第一工作台(1)的方向往复移动而使切割后的基板的两端分离，所述活动部(21)用于承载并固定所述基板(4)的另一端；所述活动部(21)相对于与所述第一工作台(1)移动的方向斜交于所述第一工作台(1)的台面(100)。
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