[发明专利]金-甲基氨基碘化亚锡-二氧化锡复合材料、其应用及制备方法在审

专利信息
申请号: 201810834217.0 申请日: 2018-07-26
公开(公告)号: CN109142468A 公开(公告)日: 2019-01-04
发明(设计)人: 王晓红;徐甲强;张欣瑜;陈伊璐 申请(专利权)人: 上海大学
主分类号: G01N27/12 分类号: G01N27/12;B82Y15/00;B82Y30/00
代理公司: 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 代理人: 顾勇华
地址: 200444*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种金‑甲基氨基碘化亚锡‑二氧化锡复合材料、其应用及制备方法,本发明Au/CH3NH3SnI3/SnO2复合材料能作为室温NO2半导体传感器材料,通过湿化学法将Au引入CH3NH3SnI3并通过焙烧使其部分分解为SnO2,获得Au/CH3NH3SnI3/SnO2复合材料。在CH3NH3SnI3和之间SnO2形成异质结,使得CH3NH3SnI3的光生电子易于转移至SnO2的导带,加快了SnO2的光活化,同时避免了光生电子和空穴的复合,提高了CH3NH3SnI3的量子效率。在三种材料的相互作用下获得了稳定性高、吸光范围大的光助气敏材。本发明方法制备方法简单,易于实施。
搜索关键词: 制备 二氧化锡复合材料 光生电子 甲基氨基 复合材料 碘化亚 半导体传感器 焙烧 空穴 量子效率 湿化学法 光活化 异质结 导带 吸光 应用 复合 分解 引入
【主权项】:
1.一种金‑甲基氨基碘化亚锡‑二氧化锡复合材料,其特征在于,主要由金纳米颗粒、甲基铵基碘化亚锡、二氧化锡组成Au/CH3NH3SnI3/SnO2复合材料,其中金的质量百分比含量为0.01~5.00wt%,甲基铵基碘化亚锡和二氧化锡的比例可调控,并在p型的CH3NH3SnI3和n型的SnO2结合处形成p‑n异质结。
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