[发明专利]一种耐高温的微电子器件用水凝胶在审
| 申请号： | 201810824979.2 | 申请日： | 2018-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN109054416A | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 万明军 | 申请（专利权）人： | 合肥岑遥新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L97/00 | 分类号： | C08L97/00;C08L35/02;C08L5/00;C08K9/06;C08K3/34;C08K9/04;C08K13/06;C08K3/38;C08J3/075 |
| 代理公司： | 芜湖众汇知识产权代理事务所(普通合伙) 34128 | 代理人： | 程方柳 |
| 地址： | 230001 安徽省合肥市经济技*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种耐高温的微电子器件用水凝胶，按质量份数计，具体由如下组份制得：木质素基水凝胶50‑80份、聚多丙烯酸酯30‑40份、二胺16‑20份、改性碳化硅20‑25份、葡甘聚糖8‑10份、麦芽糖醇脂肪酸酯5‑8份、硼氢化钠3‑9份、去离子水35‑42份。经过实验，本发明提供的一种耐高温的微电子器件用水凝胶，高温老化前断裂伸长率为95％以上，200℃高温老化100小时后断裂伸长率仍能维持在92％以上，而市售微电子器件用水凝胶，高温老化前断裂伸长率为93％以上，200℃高温老化100小时后断裂伸长率降低至46％，基本丧失使用功能，可见本发明提供的一种耐高温的微电子器件用水凝胶具有良好的耐高温能力，在高温环境下工作很不易变性失效。 | ||
| 搜索关键词： | 微电子器件 用水凝胶 断裂伸长率 高温老化 耐高温 麦芽糖醇脂肪酸酯 多丙烯酸酯 改性碳化硅 耐高温能力 高温环境 基水凝胶 硼氢化钠 葡甘聚糖 去离子水 使用功能 木质素 质量份 变性 二胺 组份 | ||
【主权项】：
1.一种耐高温的微电子器件用水凝胶，其特征在于，按质量份数计，具体由如下组份制得：木质素基水凝胶50‑80份、聚多丙烯酸酯30‑40份、二胺16‑20份、改性碳化硅20‑25份、葡甘聚糖8‑10份、麦芽糖醇脂肪酸酯5‑8份、硼氢化钠3‑9份、去离子水35‑42份。
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