[发明专利]无车缝鞋面隔空熔接加压方法及装置在审
| 申请号： | 201810820110.0 | 申请日： | 2018-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN108839348A | 公开（公告）日： | 2018-11-20 |
| 发明（设计）人： | 余张坚 | 申请（专利权）人： | 福州三矩机电设备有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/04 | 分类号： | B29C65/04;A43D8/00;B29L31/50 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 陈剑聪 |
| 地址： | 350026 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无车缝鞋面隔空熔接加压方法及装置，方法包括如下步骤：S1.将待加工鞋面放置于工作台面上；待加工鞋面由多层鞋面材料层叠构成；S2.设置加压罩，将加压罩与工作台面相对闭合压紧；加压罩包括气密罩及硅胶膜；气密罩连接有非接触式的加热装置，硅胶膜覆盖在待加工鞋面上；S3.往加压罩内充气，使硅胶膜对待加工鞋面形成包覆施压；利用加热装置对待加工鞋面进行非接触式熔接加工。装置则根据方法相应地设置加压罩、工作台面和加热装置。本发明克服了真空包覆最大只有0.1MPa的施压极限，且可大大提高高频熔接时的空气介质电离击穿电压，可获得最佳熔接效果，提升产品品质。 | ||
| 搜索关键词： | 鞋面 加压罩 熔接 加热装置 加工 硅胶膜 非接触式 工作台面 气密罩 无车缝 隔空 施压 加压 闭合 产品品质 高频熔接 击穿电压 空气介质 鞋面材料 真空包覆 电离 工作台 包覆 多层 压紧 充气 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种无车缝鞋面隔空熔接加压方法，其特征在于，包括如下步骤：S1.将待加工鞋面放置于工作台面上；所述待加工鞋面由多层鞋面材料层叠构成；S2.设置加压罩，将加压罩与工作台面相对闭合压紧；所述加压罩包括气密罩及硅胶膜；所述气密罩连接有非接触式的加热装置，所述硅胶膜覆盖在待加工鞋面上；S3.往加压罩内充气，使硅胶膜对待加工鞋面形成包覆施压；利用加热装置对待加工鞋面进行非接触式熔接加工。
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