[发明专利]无车缝鞋面隔空熔接加压方法及装置

说明书

本发明公开了一种无车缝鞋面隔空熔接加压方法及装置，方法包括如下步骤：S1.将待加工鞋面放置于工作台面上；待加工鞋面由多层鞋面材料层叠构成；S2.设置加压罩，将加压罩与工作台面相对闭合压紧；加压罩包括气密罩及硅胶膜；气密罩连接有非接触式的加热装置，硅胶膜覆盖在待加工鞋面上；S3.往加压罩内充气，使硅胶膜对待加工鞋面形成包覆施压；利用加热装置对待加工鞋面进行非接触式熔接加工。装置则根据方法相应地设置加压罩、工作台面和加热装置。本发明克服了真空包覆最大只有0.1MPa的施压极限，且可大大提高高频熔接时的空气介质电离击穿电压，可获得最佳熔接效果，提升产品品质。

技术领域

本发明涉及鞋面加工领域，具体涉及一种无车缝鞋面隔空熔接加压方法及装置。

背景技术

制鞋领域中，鞋类无车缝工艺，是利用热熔膜熔融后将多层鞋面材料融合在一起，这样可以省去车缝工序，改善产品外观，提高生产效率。现有的加工方法，是通过模具对鞋面材料加热加压，使之熔融并成型。

由于经由模具施压会产生溢胶问题，且模具直接接触、挤压鞋面材料，会影响鞋材的表面效果，因而非接触熔接加工成为鞋面工艺的一个重要发展方向。

发明人在CN107283850A公开了一种无车缝鞋面真空高频加工方法，提供了一种无车缝鞋面非接触熔接加工方案，然而：

1)利用真空形成的负压最大只有0.1MPa，而大部分鞋面的制作所需压力均大于0.1MPa，因而还有很多的鞋面加工仍然只能经由模具完成；

2)特别是当采用高频进行鞋面熔接加工时，高频电场强度增大到一定值时，就容易发生空气介质电离击穿，导致弧光放电(俗称打火)，造成鞋面材料、薄硅胶膜及底层绝缘硅胶垫报废，每次打火均造成数十元甚至数百元的损失！

这是无车缝鞋面非接触熔接工艺的两大缺陷。

对于上述第一个点，本行业技术人员想到的都是加大真空泵、设置真空罐、提高真空度以及优化气道，以期通过快速抽气促使薄硅胶膜可以瞬间包覆待加工鞋面以达到提高吸力的目的，然而却没有意识到真空泵所能提供的最大负压有0.1MPa的极限，因而收效甚微；而针对上述第二点，因高频设备发生介质(工件)击穿而打火，是高频设备的老大难问题，本行业技术人员对这一现象早已司空见惯，见怪不怪，完全没有想到或意识到可以通过对气体放电规律的利用，改善或解决这一难题，因而也就没有有效的技术方案。而上述两点中的其中任何一点，都足以使无车缝鞋面非接触式熔接加工的适用范围受到了极大的限制，严重制约了无车缝鞋面非接触熔接工艺的发展前景。

发明内容

有鉴于此，为解决上述技术问题，本发明的目的在于提出一种无车缝鞋面隔空熔接加压方法及装置，既满足了几乎所有鞋面所需的熔接压力，又能大大提高空气介质的电离击穿电压，从根本上彻底解决无车缝鞋面高频隔空熔接易打火的行业难题。

所采用的技术方案为：

一种无车缝鞋面隔空熔接加压方法，包括如下步骤：

S1.将待加工鞋面放置于工作台面上；所述待加工鞋面由多层鞋面材料层叠构成；

S2.设置加压罩，将加压罩与工作台面相对闭合压紧；所述加压罩包括气密罩及硅胶膜；所述气密罩连接有非接触式的加热装置，所述硅胶膜覆盖在待加工鞋面上；

S3.往加压罩内充气，使硅胶膜对待加工鞋面形成包覆施压；利用加热装置对待加工鞋面进行非接触式熔接加工。

进一步地，S3中，往加压罩内充气，同时对待加工鞋面抽真空，使硅胶膜对待加工鞋面形成更好的包覆施压。

一种根据上述的无车缝鞋面隔空熔接加压方法设置的无车缝鞋面隔空熔接加压装置，其包括