[发明专利]无车缝鞋面隔空熔接加压方法及装置

权利要求书

1.一种无车缝鞋面隔空熔接加压方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1.将待加工鞋面放置于工作台面上；所述待加工鞋面由多层鞋面材料层叠构成；

S2.设置加压罩，将加压罩与工作台面相对闭合压紧；所述加压罩包括气密罩及硅胶膜；所述气密罩连接有非接触式的加热装置，所述硅胶膜覆盖在待加工鞋面上；

S3.往加压罩内充气，使硅胶膜对待加工鞋面形成包覆施压；利用加热装置对待加工鞋面进行非接触式熔接加工。

2.根据权利要求1所述的无车缝鞋面隔空熔接加压方法，其特征在于，S3中，往加压罩内充气，同时对待加工鞋面抽真空，使硅胶膜对待加工鞋面形成更好的包覆施压。

3.一种根据权利要求1所述的无车缝鞋面隔空熔接加压方法设置的无车缝鞋面隔空熔接加压装置，其特征在于，其包括：

加压罩，其含有气密罩和硅胶膜，气密罩罩口设有硅胶膜；硅胶膜用于覆盖在待加工鞋面上，当加压罩充气时，所述硅胶膜即紧贴待加工鞋面并形成包覆施压；

工作台面，其用于放置待加工鞋面，其与气密罩可分离相对设置；

加热装置，其为非接触式的加热装置，与气密罩连接，用于对待加工鞋面进行非接触式隔空熔接。

4.根据权利要求3所述的无车缝鞋面隔空熔接加压装置，其特征在于，所述工作台面设有透气孔。

5.根据权利要求4所述的无车缝鞋面隔空熔接加压装置，其特征在于，所述透气孔与真空泵相连通，用于对待加工鞋面抽真空。

6.根据权利要求3、4或5所述的无车缝鞋面隔空熔接加压装置，其特征在于，所述加热装置为高频电场加热装置，所述高频电场加热装置包括上极板与下极板，将工作台面作为下极板，上极板与工作台面上下间隔相对设置以构成工作电容器；所述工作电容器连接高频电源，利用高频介质加热原理，对待加工鞋面进行隔空熔接。

7.根据权利要求6所述的无车缝鞋面隔空熔接加压装置，其特征在于，所述上极板与工作台面之间的间距、以及所述上极板的水平状态是可调的。

8.根据权利要求7所述的无车缝鞋面隔空熔接加压装置，其特征在于，所述上极板与工作台面之间的间距、以及所述上极板的水平状态是由设在加压罩外的调节装置通过气密连杆调节的。

9.根据权利要求3、4或5所述的无车缝鞋面隔空熔接加压装置，其特征在于，所述加热装置为红外辐射加热装置，用于对待加工鞋面进行隔空加热熔接。

10.根据权利要求3、4或5所述的无车缝鞋面隔空熔接加压装置，其特征在于，所述加热装置为热空气回流加热装置，用于对待加工鞋面进行隔空加热熔接。