[发明专利]一种基于PVD沉积方法的氮化铝陶瓷板和金属的连接方法有效
申请号: | 201810785085.7 | 申请日: | 2018-07-17 |
公开(公告)号: | CN109136848B | 公开(公告)日: | 2020-04-28 |
发明(设计)人: | 宋忠孝;张宏凯;李雁淮;李响 | 申请(专利权)人: | 西安交通大学 |
主分类号: | C23C14/16 | 分类号: | C23C14/16;C23C14/18;C23C14/35;C04B37/02 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 徐文权 |
地址: | 710049 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于PVD沉积方法的氮化铝陶瓷板和金属的连接方法,所述的方法是:首先在氮化铝陶瓷板表面通过PVD沉积方法形成一层钛膜,然后再沉积一定厚度的银锡层,接着用夹持模具将氮化铝陶瓷板镀膜面和镀有铜膜的金属板(块)贴合并施加一定的压力,最后放入真空退火炉中加热并保温,即可实现氮化铝陶瓷板和金属的高强度连接。本发明在获得氮化铝陶瓷板与金属高焊接强度的同时,简化了传统陶瓷金属连接方法工艺,避免了直接覆铜法中靠氧化物结合而导致的结合面气密性的问题,而且还提高了基板的导热和散热性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 pvd 沉积 方法 氮化 陶瓷 金属 连接 | ||
【主权项】:
1.一种基于PVD沉积方法的氮化铝陶瓷板和金属的连接方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1,对待使用的氮化铝陶瓷基板进行清洗;步骤2,在氮化铝陶瓷板上利用磁控溅射沉积一层钛过渡层;步骤3,在镀好的钛过渡层上再沉积4~6μm银锡焊料层;步骤4,镀有钛过渡层和银锡焊料层的一侧与镀有铜膜的金属贴合,在真空退火炉中加热并保温,完成氮化铝陶瓷板和金属的连接。
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