[发明专利]一种基于PVD沉积方法的氮化铝陶瓷板和金属的连接方法有效

专利信息
申请号: 201810785085.7 申请日: 2018-07-17
公开(公告)号: CN109136848B 公开(公告)日: 2020-04-28
发明(设计)人: 宋忠孝;张宏凯;李雁淮;李响 申请(专利权)人: 西安交通大学
主分类号: C23C14/16 分类号: C23C14/16;C23C14/18;C23C14/35;C04B37/02
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 徐文权
地址: 710049 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 pvd 沉积 方法 氮化 陶瓷 金属 连接
【权利要求书】:

1.一种基于PVD沉积方法的氮化铝陶瓷板和金属的连接方法,其特征在于,包括以下步骤:

步骤1,对待使用的氮化铝陶瓷基板进行清洗;

步骤2,在氮化铝陶瓷板上利用磁控溅射沉积一层钛过渡层;

步骤3,在镀好的钛过渡层上再沉积4~6μm银锡焊料层;

步骤4,镀有钛过渡层和银锡焊料层的一侧与镀有铜膜的金属贴合,在真空退火炉中加热并保温,完成氮化铝陶瓷板和金属的连接;

步骤2中,进行钛过渡层沉积时,磁控溅射腔室的本底真空度为1×10-4Pa~3×10-4Pa,溅射气体为纯度为99.99%的氩气,气压为0.3Pa~0.5Pa,钛靶采用直流电源功率150W,先对纯度为99.99%的钛靶溅射15~25min,然后加基底负偏压为﹣50~﹣100V,基底加温100~400℃,沉积80~120nm后完成钛过渡层的沉积制备。

2.根据权利要求1所述的一种基于PVD沉积方法的氮化铝陶瓷板和金属的连接方法,其特征在于,步骤3中,磁控溅射沉积银锡膜焊料层时,通入纯度为99.99%的氩气,气流20sccm~40sccm,气压为0.3Pa~0.5Pa,银锡靶采用直流电源功率130~160W,基底负偏压为﹣60~﹣100V,沉积80~100min完成银锡焊料层的制备。

3.根据权利要求1所述的一种基于PVD沉积方法的氮化铝陶瓷板和金属的连接方法,其特征在于,步骤4中,通过夹持模具将氮化铝陶瓷板与镀有铜膜的金属贴合,氮化铝陶瓷板与金属贴合时夹持模具施加的压力为1MPa~3MPa,加热前真空退火炉腔室的气压在5×10-4Pa以下,加热温度为370℃~400℃,保温时间10min~15min,待腔室温度低于40℃后取出并卸去加载力,完成氮化铝陶瓷板和金属的连接。

4.根据权利要求1所述的一种基于PVD沉积方法的氮化铝陶瓷板和金属的连接方法,其特征在于,步骤1中氮化铝陶瓷板的清洗为:在无水乙醇中浸泡后,依次在丙酮和无水乙醇中超声10min~15min,烘干后在磁控溅射腔室中利用射频等离子体清洗20min~30min。

5.根据权利要求1所述的一种基于PVD沉积方法的氮化铝陶瓷板和金属的连接方法,其特征在于,步骤3中,焊料层为能够润湿金属的锡-银系无铅焊料。

6.根据权利要求1所述的一种基于PVD沉积方法的氮化铝陶瓷板和金属的连接方法,其特征在于,步骤4中,金属基板表面用PVD沉积铜膜。

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