[发明专利]电路板结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201810775696.3 | 申请日： | 2018-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN110730560A | 公开（公告）日： | 2020-01-24 |
| 发明（设计）人： | 娄微卡;孙奇;吕政明 | 申请（专利权）人： | 健鼎(无锡)电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 11105 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 214101 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电路板结构及其制造方法，该电路板结构的制造方法包含：提供具有N层的导电层的多层板(N为大于2的正整数)；自N层所述导电层中的第一层所述导电层进行一激光钻孔，以形成有未贯穿至N层所述导电层中的第N层所述导电层的一第一激光孔；自N层所述导电层中的第N层所述导电层进行一激光钻孔，以形成有连通至所述第一激光孔的一第二激光孔；及于所述第一激光孔与所述第二激光孔内形成有连接所述第一层所述导电层与第N层所述导电层的一传导体。此外，本发明另公开一种电路板结构。 | ||
| 搜索关键词： | 导电层 激光孔 电路板结构 导电层中 激光钻孔 第一层 导体 多层板 正整数 连通 制造 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种电路板结构的制造方法，其特征在于，包括：/n实施准备步骤：提供多层板，并且所述多层板包含有N层的导电层，N为大于2的正整数；/n实施第一激光钻孔步骤：自N层所述导电层中的第一层所述导电层进行激光钻孔，以形成有未贯穿至N层所述导电层中的第N层所述导电层的第一激光孔；/n实施第二激光钻孔步骤：自N层所述导电层中的第N层所述导电层进行激光钻孔，以形成有连通至所述第一激光孔的第二激光孔；以及/n实施导通步骤：在所述第一激光孔与所述第二激光孔内形成有连接所述第一层所述导电层与第N层所述导电层的传导体。/n
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