[发明专利]电路板结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201810775696.3 | 申请日： | 2018-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN110730560A | 公开（公告）日： | 2020-01-24 |
| 发明（设计）人： | 娄微卡;孙奇;吕政明 | 申请（专利权）人： | 健鼎(无锡)电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 11105 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 214101 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电层 激光孔 电路板结构 导电层中 激光钻孔 第一层 导体 多层板 正整数 连通 制造 贯穿 | ||
1.一种电路板结构的制造方法，其特征在于，包括：
实施准备步骤：提供多层板，并且所述多层板包含有N层的导电层，N为大于2的正整数；
实施第一激光钻孔步骤：自N层所述导电层中的第一层所述导电层进行激光钻孔，以形成有未贯穿至N层所述导电层中的第N层所述导电层的第一激光孔；
实施第二激光钻孔步骤：自N层所述导电层中的第N层所述导电层进行激光钻孔，以形成有连通至所述第一激光孔的第二激光孔；以及
实施导通步骤：在所述第一激光孔与所述第二激光孔内形成有连接所述第一层所述导电层与第N层所述导电层的传导体。
2.如权利要求1所述的电路板结构的制造方法，其中，在所述导通步骤中，所述传导体是被镀设于所述第一激光孔的孔壁以及所述第二激光孔的孔壁，并且所述传导体的内缘包围形成有一空间。
3.如权利要求1所述的电路板结构的制造方法，其中，在所述导通步骤中，所述传导体是被镀设于所述第一激光孔以及所述第二激光孔，并且所述第一激光孔与所述第二激光孔被所述传导体镀满。
4.如权利要求1所述的电路板结构的制造方法，其中，所述第一激光孔与所述第二激光孔共同穿过N层所述导电层中的所有所述导电层，并且所述传导体连接N层所述导电层中的所有所述导电层。
5.如权利要求1所述的电路板结构的制造方法，其所实施的所述激光钻孔的次数大于1且不大于N-2，并且N进一步限定于4～10。
6.如权利要求1所述的电路板结构的制造方法，其在所述导通步骤之后，进一步包括实施增层步骤：在所述多层板的相反两板面各增设有至少一个层状结构。
7.一种电路板结构，其特征在于，由如权利要求1至6中任一项所述的电路板结构的制造方法所制成。
8.一种电路板结构，其特征在于，包括：
多层板，包含有N层的导电层，N为大于2的正整数，并且所述多层板形成有相互连通的第一激光孔与第二激光孔，所述第一激光孔是自N层所述导电层中的第一层所述导电层凹设形成，而所述第二激光孔是自N层所述导电层中的第N层所述导电层凹设形成；其中，所述第一激光孔的孔径与所述第二激光孔的孔径是自两者的交界处朝相互远离的方向渐增；以及
传导体，位于所述第一激光孔与所述第二激光孔内，并且所述传导体连接第一层所述导电层与第N层所述导电层。
9.如权利要求8所述的电路板结构，其中，所述传导体镀设于所述第一激光孔的孔壁以及所述第二激光孔的孔壁，并且所述传导体的内缘包围形成有一空间。
10.如权利要求8所述的电路板结构，其中，所述传导体镀设于所述第一激光孔以及所述第二激光孔，并且所述第一激光孔与所述第二激光孔被所述传导体所镀满。
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