[发明专利]电路板结构及其制造方法

说明书

本发明公开一种电路板结构及其制造方法，该电路板结构的制造方法包含：提供具有N层的导电层的多层板(N为大于2的正整数)；自N层所述导电层中的第一层所述导电层进行一激光钻孔，以形成有未贯穿至N层所述导电层中的第N层所述导电层的一第一激光孔；自N层所述导电层中的第N层所述导电层进行一激光钻孔，以形成有连通至所述第一激光孔的一第二激光孔；及于所述第一激光孔与所述第二激光孔内形成有连接所述第一层所述导电层与第N层所述导电层的一传导体。此外，本发明另公开一种电路板结构。

技术领域

本发明涉及一种电路板，尤其涉及无需使用机械钻孔的一种电路板结构及其制造方法。

背景技术

如图1所示，现有电路板结构100’在形成贯穿其多层板1’的一贯孔2’时，大都是采用机械钻孔的方式来实施。然而，可预期的是，电路板结构的设计密度越来越高，而使用上述机械钻孔的方式不但使得其生产的时程拉长，更是会使电路板结构的布线密度变小。

此外，在未绘示的另一现有电路板结构中，其是在多层板的每一层板体以激光钻孔方式贯穿而后再电镀，用于使多层板形成有贯孔及镀设于贯孔内的导电体。然而，上述在每层板体进行激光钻孔的方式明显会使得生产的时程拉长，进而提高电路板结构的生产制造成本。

于是，本发明人认为上述缺陷可改善，乃特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电路板结构及其制造方法，期能有效地改善现有电路板结构的制造方法所可能产生的缺陷。

本发明公开一种电路板结构的制造方法，包括：实施一准备步骤：提供一多层板，并且所述多层板包含有N层的导电层，N为大于2的正整数；实施一第一激光钻孔步骤：自N层所述导电层中的第一层所述导电层进行一激光钻孔，以形成有未贯穿至N层所述导电层中的第N层所述导电层的一第一激光孔；实施一第二激光钻孔步骤：自N层所述导电层中的第N层所述导电层进行一激光钻孔，以形成有连通至所述第一激光孔的一第二激光孔；以及实施一导通步骤：在所述第一激光孔与所述第二激光孔内形成有连接所述第一层所述导电层与第N层所述导电层的一传导体。本发明实施例也公开一种电路板结构，其由上述电路板结构的制造方法所制成。

本发明另公开一种电路板结构，包括：一多层板，包含有N层的导电层，N为大于2的正整数，并且所述多层板形成有相互连通的一第一激光孔与一第二激光孔，所述第一激光孔是自N层所述导电层中的第一层所述导电层凹设形成，而所述第二激光孔是自N层所述导电层中的第N层所述导电层凹设形成；其中，所述第一激光孔的孔径与所述第二激光孔的孔径是自两者的交界处朝相互远离的方向渐增；以及一传导体，位于所述第一激光孔与所述第二激光孔内，并且所述传导体连接第一层所述导电层与第N层所述导电层。

综上所述，本发明所公开的电路板结构及其制造方法，通过完全使用激光钻孔方式且以较少的激光钻孔次数来形成有贯穿多层板的第一激光孔与第二激光孔，用于能够不使用机械钻孔，进而使电路板结构及其制造方法具备有较短的生产时程与较低的生产制造成本、并能应用在更高密度的布线设计。

为能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本发明，而非对本发明的保护范围作任何的限制。

附图说明

图1为现有电路板结构的示意图；

图2为本发明电路板结构的制造方法的步骤S110的示意图；

图3为本发明电路板结构的制造方法的步骤S120的示意图；

图4为本发明电路板结构的制造方法的步骤S130的示意图；

图5A为本发明电路板结构的制造方法的步骤S141的示意图；