[发明专利]铜带硬度校正器在审
| 申请号： | 201810774705.7 | 申请日： | 2018-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN108620450A | 公开（公告）日： | 2018-10-09 |
| 发明（设计）人： | 王立秋;陈长军;黄军武 | 申请（专利权）人： | 浙江德通科技有限公司 |
| 主分类号： | B21D1/02 | 分类号： | B21D1/02;C22F1/08 |
| 代理公司： | 杭州千克知识产权代理有限公司 33246 | 代理人： | 裴金华 |
| 地址： | 313000 浙江省湖州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种铜带硬度校正器，包括基座、安装在所述基座上方的上压辊和下压辊，所述下压辊通过下安装架固定安装在所述基座上，所述上安装架通过弹簧柱安装在所述下安装架上，所述上压辊安装在所述上安装架，所述上压辊和下压辊交错排布，之间留有曲线形的铜带行进通道，所述弹簧柱的软硬度适中，在保证上压辊和下压辊充分压紧，发挥铜带压平、硬度校正作用的同时，防止因压力过大而使铜带变形或明显改变铜带厚度。本发明能够在不改变铜带厚度的情况下，对发生变形或加工不均匀的铜带进行压平校正处理，使其变得平整、硬度均匀。本发明结构简单，安装使用方便，且便于维护，制造和使用成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 铜带 上压辊 下压辊 上安装架 下安装架 弹簧柱 校正器 压平 变形 交错排布 校正处理 行进通道 不均匀 曲线形 软硬度 压紧 校正 平整 加工 制造 保证 维护 | ||
【主权项】：
1.铜带硬度校正器，包括基座、安装在所述基座上方的上压辊和下压辊，其特征在于：所述下压辊通过下安装架固定安装在所述基座上，所述上压辊安装在上安装架上，所述上安装架通过弹簧柱安装在所述下安装架上，所述上压辊和下压辊交错排布，之间留有曲线形的铜带行进通道。
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