[发明专利]铜带硬度校正器

权利要求书

1.铜带硬度校正器，包括基座、安装在所述基座上方的上压辊和下压辊，其特征在于：所述下压辊通过下安装架固定安装在所述基座上，所述上压辊安装在上安装架上，所述上安装架通过弹簧柱安装在所述下安装架上，所述上压辊和下压辊交错排布，之间留有曲线形的铜带行进通道。

2.根据权利要求1所述的铜带硬度校正器，其特征在于：所述弹簧柱安装在所述上安装架和下安装架的两端，包括强力弹簧和套接于强力弹簧内的螺钉，所述螺钉穿过上安装架上的圆孔，安装在所述下安装架相对应位置处的螺孔中，所述螺钉顶部螺帽与上安装架上表面之间设有垫片。

3.根据权利要求1所述的铜带硬度校正器，其特征在于：所述上压辊为中间粗两端细的圆柱，两端的细圆柱通过上安装孔安装在所述上安装架上。

4.根据权利要求1或3所述的铜带硬度校正器，其特征在于：所述下压辊为中间粗两端细的圆柱，两端的细圆柱通过下安装孔安装在所述下安装架上。

5.根据权利要求3所述的铜带硬度校正器，其特征在于：所述上安装孔外侧设有上固定条，所述上固定条安装有与所述上压辊中心轴处连接的螺钉一，所述上固定条通过螺钉二固定在上安装架上。

6.根据权利要求4所述的铜带硬度校正器，其特征在于：所述下安装孔外侧设有下固定条，所述下固定条安装有与所述下压辊中心轴处连接的螺钉一，所述下固定条通过螺钉二固定在下安装架上。

7.根据权利要求2所述的铜带硬度校正器，其特征在于：所述弹簧柱设有刻度。

8.根据权利要求1所述的铜带硬度校正器，其特征在于：本发明的铜带硬度校正器需配合放卷装置和卷合装置使用，所述放卷装置和卷合装置分别位于铜带硬度校正器两端，所述卷合装置用驱动器驱动。