[发明专利]铜带硬度校正器

说明书

本发明公开了一种铜带硬度校正器，包括基座、安装在所述基座上方的上压辊和下压辊，所述下压辊通过下安装架固定安装在所述基座上，所述上安装架通过弹簧柱安装在所述下安装架上，所述上压辊安装在所述上安装架，所述上压辊和下压辊交错排布，之间留有曲线形的铜带行进通道，所述弹簧柱的软硬度适中，在保证上压辊和下压辊充分压紧，发挥铜带压平、硬度校正作用的同时，防止因压力过大而使铜带变形或明显改变铜带厚度。本发明能够在不改变铜带厚度的情况下，对发生变形或加工不均匀的铜带进行压平校正处理，使其变得平整、硬度均匀。本发明结构简单，安装使用方便，且便于维护，制造和使用成本较低。

技术领域

本发明涉及铜带加工领域，特别是涉及一种铜带硬度校正器。

背景技术

铜带是一种金属元件，产品规格有0.1~3×50~250mm各种状态铜带产品，主要用于生产电器元件、灯头、电池帽、钮扣、密封件、接插件，主要用作导电、导热、耐蚀器材。如电气元器件、开关、垫圈、垫片、电真空器件、散热器、导电母材及汽车水箱、散热片、气缸片等各种零部件，在使用时一般需要对铜带进行压平校正处理，现有技术通常采用铜带辊压机对铜带进行压平，但是辊压机的主要是通过多次的碾压使得铜带达到加工所需的厚度，只能生产固定厚度的铜带。因此，需要一种校正器，用于校正因碰撞、移动等原因产生的铜带变形或者因加工粗糙带来的不均匀，使铜带变得平整、硬度均匀。

发明内容

本发明的目的在于提供一种铜带硬度校正器，用于在不改变铜带厚度的情况下对发生变形或加工不均匀的铜带进行压平校正处理，使其平整、硬度均匀。

为了实现上述目的，本发明的技术方案为：铜带硬度校正器，包括基座、安装在所述基座上方的上压辊和下压辊，所述下压辊通过下安装架固定安装在所述基座上，所述上安装架通过弹簧柱安装在所述下安装架上，所述上压辊安装在所述上安装架，所述上压辊和下压辊交错排布，之间留有曲线形的铜带行进通道。

作为优选，所述上压辊为中间粗两端细的圆柱，两端的细圆柱通过上安装孔安装在所述上安装架上，用于固定上压辊。

作为优选，所述下压辊为中间粗两端细的圆柱，两端的细圆柱通过下安装孔安装在所述下安装架上，用于固定下压辊。

作为优选，所述上安装孔外侧设有上固定条，用于固定上压辊与上安装架，所述上固定条安装有与所述上压辊中心轴处连接的螺钉，所述上固定条通过螺钉固定在上安装架上，增强上压辊的稳定性，防止其发生晃动。

作为优选，所述下安装孔外侧设有下固定条，用于固定下压辊与下安装架，所述下固定条安装有与所述下压辊中心轴处连接的螺钉，所述下固定条通过螺钉固定在下安装架上，增强下压辊的稳定性，防止其发生晃动。

作为优选，所述弹簧柱安装在所述上安装架和下安装架的两端，包括弹簧和套接于弹簧内的螺钉，所述螺钉穿过上安装架上的圆孔，安装在所述下安装架相对应位置处的螺孔中，所述螺钉顶部螺帽与上安装架上表面之间设有垫片。

在本发明的技术方案中，所述弹簧的软硬度适中，在保证上压辊和下压辊充分压紧，发挥铜带压平、硬度校正作用的同时，防止因压力过大而使铜带变形或明显改变铜带厚度。

作为优选，所述弹簧柱设有刻度，用于显示上压辊和下压辊相邻外表面的距离即铜带厚度，便于精确加工处理。

作为优选，本发明的铜带硬度校正器需配合放卷装置和卷合装置使用，所述放卷装置和卷合装置分别位于铜带硬度校正器两端，所述卷合装置用驱动器驱动。

本发明的原理为：转动所述弹簧柱上的螺帽，松开所述弹簧柱，使上压辊脱离下压辊，将需要压平处理的铜带穿过上压辊与下压辊之间的铜带行进通道固定在所述卷合装置上，反向转动螺帽，通过所述弹簧柱上的刻度和铜带的厚度，调节弹簧压紧状态或直接拧紧螺帽，打开所述卷合装置处的驱动装置，卷合装置拉动铜带经过铜带硬度校正器，进行压平校正处理。