[发明专利]一种多层封装天线在审
| 申请号： | 201810767338.8 | 申请日： | 2018-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN109149090A | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 陈彭;李迎松;丁同禹 | 申请（专利权）人： | 陈彭 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361004 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种多层封装天线，它包括上层介质层、上层金属贴片、低介电常数绝缘介质层、馈电微带、下层介质层；所述的上层介质基层的下表面附有作为辐射器的上层金属贴片，该上层金属贴片开设有槽；在上层介质层与下层介质层之间夹有低介电常数绝缘介质层；下层介质层的上表面为天线的馈电结构。该天线可设置于芯片封装中，特别是涉及一种适用于毫米波通信的频率可调封装天线。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 下层介质层 金属贴片 上层 低介电常数 绝缘介质层 上层介质层 多层封装 毫米波通信 馈电结构 频率可调 芯片封装 辐射器 上表面 下表面 馈电 微带 封装 基层 | ||
【主权项】：
1.一种多层封装天线，它包括上层介质层、上层金属贴片、低介电常数绝缘介质层、馈电微带、下层介质层；所述的上层介质基层的下表面附有作为辐射器的上层金属贴片，该上层金属贴片开设有槽；在上层介质层与下层介质层之间夹有低介电常数绝缘介质层；下层介质层的上表面为天线的馈电结构。
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