[发明专利]一种处理手机镜头的方法在审
申请号: | 201810765773.7 | 申请日: | 2018-07-12 |
公开(公告)号: | CN108833908A | 公开(公告)日: | 2018-11-16 |
发明(设计)人: | 余锦旺 | 申请(专利权)人: | 贵州贵安新区众鑫捷创科技有限公司 |
主分类号: | H04N17/00 | 分类号: | H04N17/00;H04M1/02;H05K3/34 |
代理公司: | 昆明润勤同创知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 53205 | 代理人: | 付石健 |
地址: | 550003 贵州省贵安新*** | 国省代码: | 贵州;52 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种处理手机镜头的方法,包括以下步骤:来料检测、PCB的面丝印焊膏、贴片、烘干、再流焊接、检测、组装与摄像测试。本发明有益效果是:在对电路板上的元器件进行固化,是采用冷风机进行烘干,减少了传统的低温冷却步骤,冷风机吹出的冷风可以缓缓降低焊锡的温度,可以达到较好的固化效果,并且使元件与电路板不必经过较大的温差转化,可以减少对电路板与元器件的损伤,增加了电路板与原件的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 电路板 手机镜头 冷风机 烘干 元器件 固化 低温冷却步骤 使用寿命 传统的 检测 吹出 焊膏 焊锡 冷风 面丝 贴片 温差 焊接 摄像 损伤 组装 测试 转化 | ||
【主权项】:
1.一种处理手机镜头的方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、来料检测,对电路板进行肉眼直观检查,接着通过检测仪器对基板进行检查,主要检查厚度与插件针孔;S2、PCB的面丝印焊膏,使用锡膏印刷机在针孔与焊接部位刮上焊锡膏;S3、贴片,先在贴片机上输入操作程序,将电路板放入贴片机内,将贴装元件贴入电路板;S4、烘干,贴片完成的电路板会被推入冷风机的下方,使用冷风机对焊锡进行快速烘干固化;S5、再流焊接,将贴片完成的电路板,放入再流焊接机,进行再流焊接;S6、检测,使用放大镜,显微镜与在线测试仪,检测芯片是否放正,引脚是否连焊,元件是否漏焊,焊接是否严密等问题;S7、组装,将镜头、镜座、电路板与连接器进行人工连接组装,并在组装过程中检查镜头、镜座、电路板与连接器规格是否对应;S8、摄像测试,使用相关设备将电路板上的引脚进行连接,进行摄像测试。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于贵州贵安新区众鑫捷创科技有限公司,未经贵州贵安新区众鑫捷创科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810765773.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:双摄像头测试装置及测试方法
- 下一篇:一种立体摄像模组的校准方法及其系统