[发明专利]一种处理手机镜头的方法

权利要求书

1.一种处理手机镜头的方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、来料检测，对电路板进行肉眼直观检查，接着通过检测仪器对基板进行检查，主要检查厚度与插件针孔；

S2、PCB的面丝印焊膏，使用锡膏印刷机在针孔与焊接部位刮上焊锡膏；

S3、贴片，先在贴片机上输入操作程序，将电路板放入贴片机内，将贴装元件贴入电路板；

S4、烘干，贴片完成的电路板会被推入冷风机的下方，使用冷风机对焊锡进行快速烘干固化；

S5、再流焊接，将贴片完成的电路板，放入再流焊接机，进行再流焊接；

S6、检测，使用放大镜，显微镜与在线测试仪，检测芯片是否放正，引脚是否连焊，元件是否漏焊，焊接是否严密等问题；

S7、组装，将镜头、镜座、电路板与连接器进行人工连接组装，并在组装过程中检查镜头、镜座、电路板与连接器规格是否对应；

S8、摄像测试，使用相关设备将电路板上的引脚进行连接，进行摄像测试。

2.根据权利要求1所述的一种处理手机镜头的方法，其特征在于，所述步骤S2中最大电路板印刷面积为120mm×120mm，印刷精度要求需要达到±0.0025mm。

3.根据权利要求1所述的一种处理手机镜头的方法，其特征在于，所述步骤S3中贴装元件精度要求达到±0.1mm，贴装间距要求到达±0.06mm。

4.根据权利要求1所述的一种处理手机镜头的方法，其特征在于，所述步骤S3中贴装元件面积最小0.3×0.6mm，所述贴装元件面积最大0.6×0.6mm，贴片速度为0.2s/1件贴装元件。

5.根据权利要求1所述的一种处理手机镜头的方法，其特征在于，所述步骤S3中贴片机的操作步骤为先放入电路板，对电路板进行定位并校准，接着贴装头拾取元件，元器件对比，将元件贴在电路板上，进行检测完成否，完成后直接输出，未完成重新到贴装头拾取元件这一步。

6.根据权利要求1所述的一种处理手机镜头的方法，其特征在于，所述步骤S4中在冷风机中放置15s进行快速烘干处理。

7.根据权利要求1所述的一种处理手机镜头的方法，其特征在于，所述步骤S5中温度控制的精度应达到±0.1℃-0.2℃。

8.根据权利要求1所述的一种处理手机镜头的方法，其特征在于，所述步骤S5中保温区时间持续70s，所述步骤S5中焊接时温度最高到达230℃，焊接的时间为60-90s。

9.根据权利要求1所述的一种处理手机镜头的方法，其特征在于，所述步骤S5中快速升温区温度上升幅度为2℃/s。

10.根据权利要求1所述的一种处理手机镜头的方法，其特征在于，所述步骤S5中升温区时间为30s。