[发明专利]一种高反射率的一体化光伏封装材料及应用

摘要

本发明涉及一种高反射率的一体化光伏封装材料及应用，该一体化光伏封装材料依次由耐候外层、支撑层、底涂层、缓冲层、夹层、封装层构成。本发明制得的一体化光伏封装材料，应用在晶硅组件电池片背面，可替代传统的后层封装胶膜和光伏背板材料两种材料的组合。本发明产品热稳定性优异，在组件制作的层叠过程中使用方便，消除了溢白、翻边、褶皱问题，大大降低组件制作工艺成本和次品率。同时，该一体化封装材料还具有高的反射率，有利于光伏组件的太阳光利用率，对功率有明显的增益效果，是适用于晶硅组件的一种高可靠性的一体化封装材料。

主权项

1.一种高反射率的一体化光伏封装材料，依次由耐候外层、支撑层、底涂层、缓冲层、夹层、封装层构成，其特征在于：所述支撑层厚度约为50～300μm，由质量分数为60％～90％的第一主体树脂、1％～30％的无机填料、0.1％～10％的水解稳定剂、0～0.1％紫外助剂和0.01％～0.1％抗热氧老化剂等组成；所述第一主体树脂由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸丁二醇酯中的一种或多种按照任意配比组成。所述耐候外层厚度约为3～30μm，由溶质和溶剂按质量比例10～50：50～90混合均匀后，涂布于支撑层下表面，在60～200℃温度下，经0.5～5min固化制得；所述溶质由质量分数为60％～90％的第二主体树脂、1％～30％的无机填料、1％～15％的固化剂、0.01％～5％的催化剂等组成；所述第二主体树脂由羟基聚三氟乙烯醚型氟碳树脂、羟基聚三氟乙烯酯型氟碳树脂、羟基聚四氟乙烯醚型氟碳树脂、羟基聚四氟乙烯酯型氟碳树脂中的一种或多种按照任意配比组成。所述底涂层厚度约为0.1～5μm，由由溶质和溶剂按质量比例10～30：70～90混合均匀后，涂覆在支撑层上表面，在60～200℃温度下，经0.1～2min固化制得；所述溶质由质量分数为60％～90％的第三主体树脂、3％～20％的改性树脂、0～20％的无机填料、0.5％～15％的固化剂及0.01％～5％的催化剂组成；所述第三主体树脂由丙烯酸树脂、甲基丙烯酸树脂、环氧树脂、端羟基聚酯树脂、端羟基聚醚树脂中的一种或多种按照任意配比组成。所述缓冲层厚度为50～400μm，由质量分数为65～90％的第四主体树脂、0.5～30％的交联剂、0.1～5％的抗热氧老化剂、0.1～5％的引发剂混合均匀后在60～250℃熔融加工后，流延成膜到底涂层表面制得；所述第四主体树脂为乙烯与丙烯、丁烯、庚烯、辛烯、降冰片烯、醋酸乙烯酯、丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯中的一种或多种单体按照任意配比共聚而成烯烃共聚物。所述夹层厚度为10～300μm，由玻璃纤维、聚酰胺、聚酰亚胺、聚乙烯、聚丙烯、聚偏氟乙烯、聚四氟乙烯中的一种制成的网格膜；所述网格为面积10μm2～30mm2的圆形或多边形；所述封装层厚度为50～300μm，由质量分数为45％～95％的第五主体树脂、1％～50％的无机填料、0.5％～20％的交联剂、0～1％的紫外助剂、0.01％～1％的抗热氧老化剂、0.01％～1.5％的引发剂混合均匀后在60～250℃熔融加工后，流延到夹层一侧，经辊压后，再经紫外光固化、热固化、电子束辐照固化、微波固化中的一种方式定型制得；所述封装层的交联度为1％～30％；所述第五主体树脂为乙烯与丙烯、丁烯、庚烯、辛烯、降冰片烯、醋酸乙烯酯、丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯中的一种或多种单体按照任意配比共聚而成的烯烃共聚物。