[发明专利]电子设备组装装置以及电子设备组装方法有效
| 申请号： | 201810763226.5 | 申请日： | 2018-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN109286112B | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 高野健;高桥裕司;我妻和 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H01R43/26 | 分类号： | H01R43/26 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 韩丁 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子设备组装装置以及电子设备组装方法。电子设备组装装置具有电缆保持部和锁定部件操作部。电缆保持部保持电缆并插入到连接器。锁定部件操作部在电缆被电缆保持部插入到连接器之后，操作锁定部件来将电缆锁定于连接器。锁定部件操作部在插入到连接器的电缆被电缆保持部保持的状态下，开始针对锁定部件的操作。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 组装 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子设备组装装置，将电缆插入到连接器，并通过所述连接器的锁定部件来锁定所述电缆，从而组装电子设备，所述电子设备组装装置具备：电缆保持部，保持所述电缆并插入到所述连接器；和锁定部件操作部，在所述电缆被所述电缆保持部插入到所述连接器之后，操作所述锁定部件来将所述电缆锁定于所述连接器，所述锁定部件操作部在插入到所述连接器的所述电缆被所述电缆保持部保持的状态下，开始针对所述锁定部件的操作。
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