[发明专利]一种门极可关断晶闸管及其制造方法在审
申请号: | 201810756090.5 | 申请日: | 2018-07-11 |
公开(公告)号: | CN108899358A | 公开(公告)日: | 2018-11-27 |
发明(设计)人: | 李思敏 | 申请(专利权)人: | 北京优捷敏半导体技术有限公司 |
主分类号: | H01L29/06 | 分类号: | H01L29/06;H01L29/08;H01L29/10;H01L29/745;H01L21/332 |
代理公司: | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人: | 张晶;郭佩兰 |
地址: | 100012 北京市朝*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供了一种门极可关断晶闸管,在N型的硅衬底片的上表面有由复数个高掺杂浓度的上管N型发射区重复排列组成的多条条带,每条条带的四周环绕有上管P型浓基区汇流条,上管N型发射区的上面设有一阴极金属层,该上管N型发射区的下面有上管P型基区,该上管P型基区侧面连接上管P型浓基区或上管P型浓基区汇流条,该上管P型基区、上管P型浓基区和上管P型浓基区汇流条的下面有上管N型集电区,上管N型集电区的下面为下管P型发射区,下管P型发射区的下表面与阳极金属层相连,该硅衬底片的上方设有门极金属层。本发明的可关断晶闸管抗dI/dt和抗dV/dt的能力显著增强,击穿电压和电流容量具有宽广的适应范围。 | ||
搜索关键词: | 上管 浓基区 汇流条 门极可关断晶闸管 硅衬底片 下管 可关断晶闸管 门极金属层 阳极金属层 阴极金属层 侧面连接 电流容量 击穿电压 重复排列 高掺杂 上表面 下表面 复数 环绕 制造 | ||
【主权项】:
1.一种门极可关断晶闸管,在N型的高电阻率的硅衬底片的上表面有由复数个高掺杂浓度的上管N型发射区重复排列组成的多条条带,每条条带的四周环绕有上管P型浓基区汇流条,上管N型发射区的上面设有阴极金属层,该上管N型发射区的下面有上管P型基区,该上管P型基区侧面连接掺杂浓度比上管P型基区浓度高的上管P型浓基区或上管P型浓基区汇流条,该上管P型基区、上管P型浓基区和上管P型浓基区汇流条的下面有上管N型集电区,上管N型集电区的下面为下管P型发射区,下管P型发射区位于硅衬底片的底层,下管P型发射区的下表面与阳极金属层相连,该硅衬底片的上方设有门极金属层,其特征在于:所述上管P型浓基区与上管P型浓基区汇流条相交或平行;所述上管P型浓基区汇流条上表面与门极金属层相连接;所述条带内相邻上管N型发射区之间的重复间距在50μm以内;所述门极可关断晶闸管的管芯为方形管芯。
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