[发明专利]一种计算机CPU用导热硅脂及其制备方法有效
| 申请号： | 201810749598.2 | 申请日： | 2018-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN109111742B | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 孙蓓蓓 | 申请（专利权）人： | 江门市硅成新材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08L83/06;C08L83/07;C08K9/10;C08K3/28;C08K3/22;C08K3/34;C08K5/3445 |
| 代理公司： | 北京化育知识产权代理有限公司 11833 | 代理人： | 尹均利 |
| 地址： | 529000 广东省江门市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于导热硅脂技术领域，具体涉及一种计算机CPU用导热硅脂及其制备方法。本发明首次采用丙烯酸基‑笼形聚倍半硅氧烷对导热填料进行包覆，与有机硅油基底材料和1‑烯丙基‑3‑甲基氯化咪唑组成了一种高热导率的导热硅脂组合物；本发明导热硅脂成分和制备方法简单，热导率高，可满足大型计算机CPU对热导率的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 计算机 cpu 导热 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种计算机CPU用导热硅脂，其特征在于：所述计算机CPU用导热硅脂按重量百分比计算由以下成分组成：基底材料10.0%wt‑60%wt，1‑烯丙基‑3‑甲基氯化咪唑0.1%wt‑0.5%wt，余量为丙烯酸基‑笼形聚倍半硅氧烷包覆的导热填料；所述基底材料为二甲基硅油、环氧改性硅油、乙烯基硅油、苯甲基硅油、羟基硅油、甲基长链烷基硅油中的至少一种；所述导热填料为金刚石、氧化铝、氧化锌、氮化铝、碳化硅、氮化硼中的至少一种；导热填料种类对导热硅脂热导率起着主要作用，不同填料种类热导率不同。
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