[发明专利]具有涂层的钻头有效
申请号: | 201810749584.0 | 申请日: | 2012-10-18 |
公开(公告)号: | CN108998758B | 公开(公告)日: | 2020-12-15 |
发明(设计)人: | S·克拉斯尼策尔 | 申请(专利权)人: | 欧瑞康表面解决方案股份公司;普费菲孔 |
主分类号: | C23C14/06 | 分类号: | C23C14/06;C23C14/34;C23C14/35;C23C14/54;C23C16/27;C23C16/50;C23C28/04;C23C30/00;H01J37/34 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 周铁;黄念 |
地址: | 瑞士普*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及一种涂覆基材,优选涂覆钻头的方法,其中借助HIPIMS方法施涂至少一个第一HIPIMS层。优选地,在所述第一HIPIMS层上借助不包括HIPIMS方法的涂覆方法施涂至少一个第二层。 | ||
搜索关键词: | 具有 涂层 钻头 | ||
【主权项】:
1.制备钻头、优选螺纹钻头或微型钻头的方法,所述钻头具有至少在该钻头的钻尖上或任选在该螺纹钻头的切槽上形成的涂层,并且该涂层具有至少一层优选直接在所述钻头的钻体上施涂的HIPIMS层,其中,所述HIPIMS层包含至少一层由至少一种金属元素的至少一种氮化物和/或碳化物和/或氧化物构成的层,且在所述HIPIMS层上配置有至少一层DLC层,优选含金属的DLC层,其特征在于‑所述至少一层HIPIMS层借助HIPIMS沉积在含工艺气体和反应性气体的气氛中由含金属的靶优选直接施涂在所述钻头的待涂覆表面上,其中在所述HIPIMS沉积中电压源以主从构造形式工作,和‑所述至少一层DLC层借助其它类型的涂覆方法,优选借助传统的溅射和/或PACVD方法和/或组合的MS/PACVD方法施涂在所述至吵一层HIPIMS层上。
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