[发明专利]一种封装结构有效
申请号: | 201810743612.8 | 申请日: | 2018-07-09 |
公开(公告)号: | CN108933200B | 公开(公告)日: | 2020-03-27 |
发明(设计)人: | 王子锋;任妍;孙俊民;曹磊 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52;G09F9/33 |
代理公司: | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人: | 莎日娜 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供了一种封装结构,涉及显示屏装配技术领域。其中,封装结构包括显示组件、背板、中框和封装层,背板包括第一层板、第二层板和第三层板;第三层板超出第二层板的边缘处与第一层板超出第二层板的边缘处形成有第一间隙,第三层板与中框之间形成有第二间隙,封装层包括依次连接的第一部分、弯折部分和第二部分,第一部分封装在第一间隙,第二部分封装在第二间隙,弯折部分包裹第三层板的边缘;第一层板朝封装层弯折并与封装层弯折部分的外侧贴合。在本发明中,封装层可以在多层结构的背板边缘实现封装,且第一层板朝封装层弯折的端部可以抵住中框,能够防止解胶液从背板中框之间进入,避免封装结构被解胶液拆解而造成损坏。 | ||
搜索关键词: | 一种 封装 结构 | ||
【主权项】:
1.一种封装结构,包括叠层设置的显示组件和背板,以及连接所述显示组件和所述背板的中框,其特征在于,还包括封装层,所述背板包括依次压合连接的第一层板、第二层板和第三层板,所述第三层板与所述显示组件连接;所述第三层板超出所述第二层板的边缘处与所述第一层板超出所述第二层板的边缘处形成有第一间隙,所述第三层板与所述中框之间形成有第二间隙,所述封装层包括依次连接的第一部分、弯折部分和第二部分,其中,第一部分封装在所述第一间隙,第二部分封装在所述第二间隙,弯折部分包裹所述第三层板的边缘;所述第一层板朝所述封装层弯折并与所述封装层弯折部分的外侧贴合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
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