[发明专利]一种新型介孔硅球共载药纳米复合物及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201810728577.2 申请日: 2018-07-05
公开(公告)号: CN108815523A 公开(公告)日: 2018-11-16
发明(设计)人: 王丹;杨峰;李新方;徐丛剑;金志军;秦尚谦 申请(专利权)人: 中国人民解放军第二军医大学第二附属医院
主分类号: A61K41/00 分类号: A61K41/00;A61K47/04;A61K47/54;A61K47/59;A61P35/00;A61K31/704;A61K31/4985
代理公司: 上海卓阳知识产权代理事务所(普通合伙) 31262 代理人: 周春洪
地址: 200003 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开一种新型介孔硅球共载药纳米复合物及其制备方法,所述介孔硅球共载药纳米复合物为Ce6@MMSN/DOX/Ko143@PAsp‑b‑PEG‑FA,制备方法如下:选用TEOS为硅源、CTAB为模板剂、正己烷为扩孔剂,合成具有双孔道核壳结构的介孔二氧化硅纳米粒,并对其进行了氨基化修饰;采用LSS相转移法及配位体交换反应,合成Fe3O4纳米粒,在氨基化MSN表面通过亲核取代修饰嵌合超顺磁性氧化铁纳米粒,构建磁性介孔二氧化硅纳米粒;以DCC为缩合剂酰胺化共价结合光敏剂Ce6,同时负载BCRP抑制剂Ko143;然后交联共聚物FA‑PEG‑b‑PAsp,最后负载抗肿瘤药物DOX。
搜索关键词: 纳米粒 纳米复合物 硅球 载药 制备 介孔二氧化硅 新型介孔 合成 超顺磁性氧化铁 配位体交换反应 氨基化修饰 交联共聚物 抗肿瘤药物 共价结合 核壳结构 亲核取代 氨基化 光敏剂 扩孔剂 模板剂 缩合剂 正己烷 转移法 酰胺化 构建 硅源 介孔 孔道 嵌合 修饰
【主权项】:
1.一种新型介孔硅球共载药纳米复合物,其特征在于,所述介孔硅球共载药纳米复合物为Ce6@MMSN/DOX/Ko143@PAsp‑b‑PEG‑FA,制备方法如下:选用TEOS为硅源、CTAB为模板剂、正己烷为扩孔剂,合成具有双孔道核壳结构的介孔二氧化硅纳米粒,并对其进行了氨基化修饰;采用LSS相转移法及配位体交换反应,合成Fe3O4纳米粒,在氨基化MSN表面通过亲核取代修饰嵌合超顺磁性氧化铁纳米粒,构建磁性介孔二氧化硅纳米粒;以DCC为缩合剂酰胺化共价结合光敏剂Ce6,同时负载BCRP抑制剂Ko143,得Ce6@MMSN/Ko143纳米粒;然后交联共聚物FA‑PEG‑b‑PAsp,最后负载抗肿瘤药物DOX。
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