[发明专利]器件贴装方法、器件封装方法及器件处理设备在审
| 申请号： | 201810710361.3 | 申请日： | 2018-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN108962769A | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 许二岗;徐成;孙鹏 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 成珊 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种器件贴装方法、器件封装方法及器件处理设备，其中所述器件贴装方法包括：提供第一片体，所述第一片体上键合有至少两个器件；将第二片体表面与所述至少两个器件的表面键合；将所述第一片体和所述第二片体分离，并且每个器件与所述第一片体、所述第二片体中的一者保留键合。通过本发明，能够将第一片体上的器件贴装至第二片体，并且无需将器件从第一片体上取出并移动，不会出现微小器件散落的情形；也不用通过设备精确定位取出的微小器件所对应的待粘贴位置，避免了贴装过程中的对位偏移，节约了贴装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 贴装 片体 器件处理 器件封装 微小器件 键合 取出 待粘贴位置 表面键合 对位偏移 片体表面 通过设备 散落 节约 移动 保留 | ||
【主权项】：
1.一种器件贴装方法，其特征在于，包括：提供第一片体，所述第一片体上键合有至少两个器件；将第二片体表面与所述至少两个器件的表面键合；将所述第一片体和所述第二片体分离，并且每个器件与所述第一片体、所述第二片体中的一者保留键合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
