[发明专利]一种补强材取材方法在审

专利信息
申请号: 201810708586.5 申请日: 2018-07-02
公开(公告)号: CN108848614A 公开(公告)日: 2018-11-20
发明(设计)人: 黄大维;陈建军;邓志祥 申请(专利权)人: 广州美维电子有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K1/02
代理公司: 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 代理人: 何国锦;廖军才
地址: 510663 广东省广州*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种补强材取材方法,应用于PET膜粘贴补强,所述方法包括:S1:在所述PET膜上开设有若干窗口;S2:在PET膜上与对应窗口的位置处开设定位孔;S3:将补强材依次粘贴于所述窗口;S4:将PET膜的定位孔与贴合机的定位治具的定位柱配合。通过在PET膜上开设窗口,并将补强材粘贴于PET膜上,而通过采用在PET膜上开设定位孔来替代在补强材上开设定位孔,再使定位孔与贴合机的定位治具的定位柱配合,使得PET膜固定在贴合机的定位治具上,进而使得补强材间接固定在贴合机的定位治具上,解决了小尺寸补强材无法开设定位孔而难以固定在贴合机的定位治具的技术难题,便于取材以及提高取材效率。
搜索关键词: 补强材 定位孔 定位治具 贴合机 取材 粘贴 定位柱 技术难题 间接固定 位置处 补强 配合 替代 应用
【主权项】:
1.一种补强材取材方法,其特征在于,应用于PET膜粘贴补强,所述方法包括:S1:在所述PET膜上开设有若干窗口;S2:在PET膜上与对应窗口的位置处开设定位孔;S3:将补强材依次粘贴于所述窗口;S4:将PET膜的定位孔与贴合机的定位治具的定位柱配合。
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