[发明专利]一种基片集成脊间隙波导及宽带圆极化漏波天线在审
| 申请号： | 201810705621.8 | 申请日： | 2018-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN109037925A | 公开（公告）日： | 2018-12-18 |
| 发明（设计）人： | 石树杰;曹文权;曾志远;吕昕梦 | 申请（专利权）人： | 中国人民解放军陆军工程大学 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q13/20;H01Q13/22;H01Q13/26;H01Q15/24;H01Q19/02;H01Q21/00 |
| 代理公司： | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人： | 薛云燕 |
| 地址： | 210007 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基片集成脊间隙波导及宽带圆极化漏波天线。所述基片集成脊间隙波导包括上层介质板、上层外围金属化过孔、上层矩形金属贴片、两个矩形环状金属贴片、下层介质板、下层外围金属化过孔、金属脊、电磁带隙EBG结构、金属地、馈电探针、匹配探针；下层中央两排金属化过孔和哑铃状金属贴片构成基片集成金属脊；电磁带隙EBG结构由设置于哑铃状金属贴片中间矩形条带两侧的周期性蘑菇状结构单元构成，用于限制电磁波向两侧泄漏；上下两层介质板紧密贴合。宽带圆极化漏波天线为：上层矩形金属贴片上表面设置缝隙阵列，实现圆极化辐射。本发明保持了漏波天线宽频带和频率扫描特性的同时，实现了圆极化和高增益平坦度的特性。 | ||
| 搜索关键词： | 基片集成 漏波天线 金属化过孔 宽带圆极化 金属贴片 波导 上层矩形金属贴片 电磁带隙 金属脊 哑铃状 下层 外围 蘑菇状结构 上层介质板 下层介质板 圆极化辐射 缝隙阵列 紧密贴合 矩形环状 馈电探针 匹配探针 频率扫描 上下两层 电磁波 高增益 介质板 金属地 矩形条 宽频带 平坦度 上表面 圆极化 两排 泄漏 上层 | ||
【主权项】：
1.一种基片集成脊间隙波导，其特征在于，包括上层介质板(1)、上层外围金属化过孔(2)、上层矩形金属贴片(4)、矩形环状金属贴片一(5)、矩形环状金属贴片二(6)、下层介质板(7)、下层外围金属化过孔(8)、金属脊(9)、电磁带隙EBG结构(10)、金属地(11)、馈电探针(12)、匹配探针(13)；上层矩形金属贴片(4)设置于上层介质板(1)的上表面，上层外围金属化过孔(2)设置于上层介质板(1)四周，矩形环状金属贴片一(5)设置于上层介质板(1)的下表面，上层矩形金属贴片(4)通过上层外围金属化过孔(2)与矩形环状金属贴片一(5)连通；所述矩形环状金属贴片二(6)设置于下层介质板(7)的上表面，下层外围金属化过孔(8)设置于下层介质板(7)四周，金属地(11)设置于下层介质板(7)的下表面，矩形环状金属贴片二(6)通过下层外围金属化过孔(8)与金属地(11)连通；所述上层介质板(1)与下层介质板(7)紧密贴合，矩形环状金属贴片一(5)、矩形环状金属贴片二(6)完全重合，保证上层矩形金属贴片(4)、上层外围金属化过孔(2)、下层外围金属化过孔(8)、金属地(11)整体连接导通。
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