[发明专利]导电性粒子、导电材料及连接结构体有效
| 申请号： | 201810695985.2 | 申请日： | 2012-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN108806824B | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | 西冈敬三 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/02 | 分类号： | H01B1/02;H01B1/22;B22F1/18;B22F1/17;C23C18/16;C23C18/32 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够降低电极间的连接电阻的导电性粒子。本发明的导电性粒子(1)具备：基体材料粒子(2)、包覆基体材料粒子(2)的导电层(3)、及埋入导电层(3)内的多个芯物质(4)。导电层(3)在外侧表面具有多个突起(3a)。在导电层(3)的突起(3a)的内侧配置有芯物质(4)。基体材料粒子(2)的表面和芯物质(4)的表面隔开距离。基体材料粒子(2)的表面和芯物质(4)的表面之间的平均距离超过5nm。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 粒子 导电 材料 连接 结构 | ||
【主权项】：
1.一种导电性粒子，其具备：基体材料粒子、包覆所述基体材料粒子的导电层、以及埋入所述导电层内的多个芯物质，所述导电层在外侧的表面具有多个突起，在所述导电层的所述突起的内侧配置有所述芯物质，在所述基体材料粒子和所述芯物质之间配置有所述导电层，所述基体材料粒子的表面和所述芯物质的表面隔开距离，所述基体材料粒子的表面和所述芯物质的表面之间的平均距离超过5nm。
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