[发明专利]一种超低阻抗的缩体贴片电解电容器及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201810695820.5 申请日: 2018-06-28
公开(公告)号: CN108899208A 公开(公告)日: 2018-11-27
发明(设计)人: 相小琴;阳宏珍;吴洋洋;李丹 申请(专利权)人: 常州华威电子有限公司
主分类号: H01G9/08 分类号: H01G9/08;H01G9/022;H01G9/045;H01G9/055;H01G13/00;H01G13/04
代理公司: 北京华际知识产权代理有限公司 11676 代理人: 陈晓蕾
地址: 213144 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种超低阻抗缩体贴片电解电容器及其制备方法,其制作工艺流程为(a)腐蚀→(b)化成→(c)裁切→(d)预冲孔→(e)铆接→(f)卷绕→(g)浸渍→(h)装配→(i)老化→(j)→测试→(j)装座→(k)包装。本发明采用铝芯厚度50‑70μm的铝箔做阳极箔,采用比容≥600μF/cm2,厚度30‑40μm的铝箔做阴极箔,采用传统马尼拉麻基础上混抄纤维素成分的电解纸。
搜索关键词: 电解电容器 铝箔 超低阻抗 缩体 贴片 制备 浸渍 纤维素 工艺流程 电解纸 阳极箔 阴极箔 预冲孔 比容 裁切 化成 卷绕 铝芯 铆接 装配 老化 腐蚀 测试 制作
【主权项】:
1.一种超低阻抗的缩体贴片电解电容器,其特征在于:所述缩体贴片电解电容器包括外壳(1)、素子(2)、封口物(3),所述外壳(1)套在所述素子(2)外面,所述封口物(3)将素子(2)封装在外壳(1)内,所述素子(2)包括第一引线铝舌(4)、第二引线铝舌(5)、第一阳极箔(6)、第一阴极箔(7)、第二阳极箔(8)、第二阴极箔(9)、电解纸(10),所述第一阳极箔(6)、第二阳极箔(8)、第一阴极箔(7)、第二阴极箔(9)宽度相同,所述电解纸(10)宽度大于第一阳极箔(6),所述第一引线铝舌(4)铆接在第一阳极箔(6)上,所述第二引线铝舌(5)铆接在第一阴极箔(7)上,所述第一阳极箔(6)、第二阳极箔(8)为铝芯厚度50‑70μm的铝箔;所述第一阴极箔(7)、第二阴极箔(9)的比容≥600μF/cm2,第一阴极箔(7)、第二阴极箔(9)为厚度30‑40μm的铝箔。
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