[发明专利]一种多项目晶圆的联合测试方法在审
| 申请号： | 201810684600.2 | 申请日： | 2018-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN108919084A | 公开（公告）日： | 2018-11-30 |
| 发明（设计）人： | 卢洋 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多项目晶圆的联合测试方法，其属于半导体领域的技术，包括：将多项目晶圆上的每一种类的芯片与一预设的测试流程相关联；于对应多项目晶圆的测试模块中设置复数个与芯片的种类对应的连接端口；将测试流程根据芯片的种类映射于每一连接端口；根据每一芯片的连接端口所对应的测试流程对每一芯片进行测试以获得芯片的测试结果。该技术方案的有益效果是：本发明能够对多项目晶圆中的复数种类芯片采用相应的测试流程进行联合测试，实现批量全片测试，且对探针卡未有任何特殊限定，从而缩短了测试的工作量，提高了测试的效率，进一步减少了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 晶圆 测试流程 联合测试 连接端口 测试 复数 半导体领域 测试模块 探针卡 映射 预设 生产成本 工作量 关联 | ||
【主权项】：
1.一种多项目晶圆的联合测试方法，所述多项目晶圆上设置有复数种类的芯片，其特征在于，包括：预设复数种测试流程，并将所述多项目晶圆上的每一种类的所述芯片与一种测试流程相关联；于对应所述多项目晶圆的测试模块中设置复数个与所述芯片的种类对应的连接端口；将所述测试流程根据所述芯片的种类映射于每一所述连接端口；根据每一所述芯片的位置选择对应的所述连接端口与芯片相接；根据每一所述芯片的连接端口所对应的所述测试流程对每一所述芯片进行测试以获得所述芯片的测试结果。
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