[发明专利]一种螺旋缠绕高温超导通流导体的仿真建模方法有效
| 申请号： | 201810679798.5 | 申请日： | 2018-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN108959755B | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 李鹏飞;任丽;廖建平;李锐;汪桢子;唐跃进;胡子珩;章彬;汪伟 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学;深圳供电局有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/23 | 分类号： | G06F30/23;G06F113/16 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 廖盈春;曹葆青 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种螺旋缠绕高温超导通流导体的仿真建模方法，包括下述步骤：(1)确定超导导体垂直于轴向的截面结构参数；(2)根据确定的截面结构参数构建导体截面的二维几何模型；(3)对二维几何模型各部分的材料特性参量进行赋值；(4)根据赋值后的二维几何模型获得二维电磁仿真模型。本发明中的二维建模简单快速，相比三维模型，计算量得到极大缩减，大大提高了模型的求解效率；本发明中的二维模型计及了导体三维空间结构的影响，计算结果更加准确可信，并且能为超导电缆的结构设计提供参考；本发明考虑了超导带材的分层结构，在不同的通流水平下，对导体的仿真分析结果都具有较高的准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 螺旋 缠绕 高温 超导 通流 导体 仿真 建模 方法 | ||
【主权项】：
1.一种螺旋缠绕高温超导通流导体的仿真建模方法，其特征在于，包括下述步骤：(1)确定超导导体垂直于轴向的截面结构参数；(2)根据确定的截面结构参数构建导体截面的二维几何模型；(3)对二维几何模型各部分的材料特性参量进行赋值；(4)根据赋值后的二维几何模型获得二维电磁仿真模型。
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